MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電與東京大學攜手，正式宣布啟用TSMC-UTokyo Lab聯合實驗室，這一重要里程碑標志著臺積電在臺灣以外地區的首個大學合作研究基地正式成立。該實驗室坐落于東京大學本鄉校區的淺野區，為半導體技術的探索開啟了新篇章。
TSMC-UTokyo Lab由東京大學的教職員工負責日常運營，同時接受東京大學和臺積電的雙重指導。實驗室的研究范疇廣泛，旨在深入探索半導體技術的各個層面。這些研究成果不僅將助力臺積電在研發制造領域取得突破，還將在東京大學定期舉辦的技術研討會上進行分享，促進學術交流與合作。
臺積電與東京大學的合作歷史源遠流長，自2019年起，雙方已在先進半導體研究領域展開了深入合作。此次聯合實驗室的成立，將充分利用雙方在各自領域的卓越知識、豐富經驗和創新思維，共同推動半導體技術的進步。該實驗室還將在半導體教育和人才培養方面發揮重要作用，為行業輸送更多高素質人才。
東京大學校長藤井輝夫對此次合作表示高度贊賞。他強調，在充滿挑戰和快速變化的時代背景下，大學應不斷精進自身在多元領域的知識，并積極與學術界以外的各方合作，共同應對全球性挑戰。與臺積電的合作，正是東京大學追求將研究成果廣泛應用于社會、積極應對人類共同挑戰的重要體現。
藤井校長還表示，通過此次合作，東京大學期望能夠進一步拓展半導體技術的研究領域，提升研究水平，為全球半導體行業的發展貢獻更多智慧和力量。同時，他也期待雙方能夠在人才培養方面取得更加顯著的成果，為半導體行業培養更多具有國際視野和創新精神的高素質人才。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-21-159123-0.html臺積電東京大學聯手，半導體研究與教育新篇章開啟！
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號