容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
今年上半年，聯發科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。但天璣9200+只是開始，聯發科官方早前已對外確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數細節，而全新的vivo X100系列則已經官宣將首發搭載該芯片，不過此前傳出了“天璣9300處理器發熱”的傳聞，讓外界對該芯片產生了一絲擔憂?，F在有最新消息，近日聯發科官方也對外回應了這一傳聞。
此前有網友援引“爆料大神”的Evan Blass的報道，稱天璣9300處理器因為發熱而無法以對外宣稱的頻率運行，且由于發熱控制導致性能不符合OEM客戶的預期。對此聯發科官方最新發布的公告稱，“（傳聞）內容錯誤毫無根據，且未向聯發科求證。”同時聯發科還在公告中表示，目前與客戶新產品設計開發都在順利進行，且芯片及客戶的終端設備將于第四季度推出。結合此前已知的消息，該芯片將由vivo X100系列首發搭載。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的天璣9300旗艦移動平臺基于臺積電4nm制程工藝打造，將首次在安卓陣營中采用全大核CPU設計。將會配備4+4 CPU核心架構，包括四個Cortex-X4超大核、四個Cortex-A720大核，同時集成Immortalis-G720 GPU，該GPU為Arm最新旗艦，性能和能效均有顯著提升。此前有業內人士爆料稱，天璣9300這次進步巨大，有機會直接挑戰蘋果A17的CPU及GPU性能。
據悉，全新的聯發科天璣9300芯片將在11月與大家見面，將由vivo X100系列首發搭載。更多詳細信息，我們拭目以待。
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