處理器龍頭英特爾 (intel) 在近期發布了一段新視頻,展示其先進的封裝技術。期望藉由讓全世界知道它可以在先進封裝方面與臺積電并駕齊驅,從而吸引客戶使用其英特爾代工服務(IFS)業務。
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英特爾在應片當中展示了旗下最新的封裝技術,也就是 2.5D EMIB和 3D Foveros 封裝技術。英特爾表示,這兩中先進封裝技術可實現封裝多個芯片并排連接,或以3D的方式堆疊在一起的情況。另外,英特爾還以整了 16GB 三星 LPDDR5X-7500 內存的新一代處理器成品表示,期將可提供120GB/s的內存最高帶寬,遠高于目前的 DDR5-5200 與 LPDDR5-6400 的帶寬。外媒報導,將內存封裝到CPU上的運作,其實蘋果在其M1、M2芯片上就已經達成了,英特爾自身也在低階CPU中探索嘗試過。這做法不僅能夠提升輕薄設備的性能,而還能進一步減少設備內部空間占用,進一步容納下更大的電池或者更多其他的零部件。但是,也因為整合度高,會帶來硬體規格無法輕松進行升級、出現故障后難修復、芯片經常發熱等問題。因此,整合LPDDR5X內存的新一代處理器能否在市面上推出,目前仍是一個未知數。報導指出,市場傳文英特爾新一代的Meteor Lake處理器將會有7W、9W、15W、28W和45W的產品,內建的核心顯示最多來到4個或8個Xe核心,具體情況如下:eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
7W – 1P+4E /1P+8E,核心顯示均為4個Xe核心eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
9W – 2P+4E / 2P+8E,核心顯示為3個/4個Xe核心eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E,核心顯示為3個/4個/7或8個Xe核心eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
28W – 2P+8E / 4P+8E /6P+8E,核心顯示為4或7個/8個/8個Xe核心eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
45W – 4P+8E /6P+8E,核心顯示均為8個Xe核心eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
預計,英特爾新一代的Meteor Lake處理器將使用第二代混合架構技術,P-Core將啟用Redwood Cove架構,以取代目前的Golden Cove架構,E-Core會改用Crestmont架構,替換掉Gracemont架構。另外,采用了Tile 設計,不同的模塊可以采用不同制程節點技術來制造生產,然后進行堆疊,再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術封裝。目前預計Meteor Lake處理器上英特爾會導入Intel 4制程技術,也預計會應用臺積電的N5和N6節點制程技術。eQ628資訊網——每日最新資訊28at.com
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