紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網(wǎng)課的原因激活了平板市場，如今網(wǎng)課的時代已經(jīng)過去，大家的生活都恢復到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環(huán)境來了。也就是面對著這種殘酷的
沒有發(fā)布會，也沒有提前告知各大電商平臺，華為在8月29日突然公布了新一代旗艦手機Mate 60 Pro。并在9月4日又繼續(xù)更新了Mate 60基礎版的價格。
據(jù)悉，華為Mate 60系列均搭載12G運行內存，其中基礎版本Mate 60 256G起售價格5499元，高配版本Mate 60 Pro 256G起售價格6499元。基礎和高配兩者之間最大的差距在于衛(wèi)星通話功能，基礎版本Mate 60僅支持衛(wèi)星短信。
華為Mate 60系列
雖然Mate 60系列使用了一系列最尖端高科技術，例如衛(wèi)星通話、第二代昆侖玻璃、XMAGE影像系統(tǒng)、玄武架構、第四代鴻蒙系統(tǒng)、盤古大模型植入等等……但外界關注度最高的，仍然是Mate 60系列搭載的麒麟芯x
并且這是一顆擁有5G網(wǎng)速的麒麟9000s芯片。
這枚麒麟9000s的意義，不僅僅局限于手機，更是自2020年9月15日以來，經(jīng)過3年的漫長等待，華為終于突破芯片卡脖子，成功完成7nm芯片量產(chǎn)。
突破重圍的麒麟芯片
麒麟9000s從硬件配置上，也足夠特別。
據(jù)安兔兔平臺顯示，麒麟9000s的CPU部分采用12核心設計，為2+6+4架構，其中包括兩顆A34核心、六顆定制的A78AE核心以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon 910。
值得一提的是，華為被限制使用ARM v9指令集架構，也就是無法使用國際最先進的芯片設計方案。
于是乎，麒麟9000s并沒有像高通、聯(lián)發(fā)科那樣采用ARM設計方案，而是采用自研方案。在超大核采用名為“泰山”CPU架構，以前用于華為內部服務器，而GPU采用了自研的“馬良”GPU架構。
過于先進的芯片設計，讓眾多手機性能跑分測試軟件一籌莫展。甚至安兔兔測試中，由于測試軟件當前還未支持Mate 60 Pro的馬良910，所以GPU環(huán)節(jié)未能獲得測試分數(shù)。
麒麟9000s結構圖
雖然麒麟9000s的發(fā)布讓很多華為用戶激動不已，但目前這枚芯片在第二代高通驍龍Gen8和天璣9200面前，性能依然有一段差距。
麒麟9000s的GPU性能大約與驍龍888相當，能效也十分接近。和驍龍Gen8第一代相比，麒麟9000s在能效方面稍遜，與驍龍Gen8第二代相比有明顯差距。并且，麒麟9000s因為采用7nm制程工藝，比現(xiàn)在主流的臺積電5nm工藝差距明顯。
但麒麟的設計者海思在面臨種種困境挑戰(zhàn)的時候，覺察到麒麟9000s的不足，于是通過泰山架構，為麒麟9000s設計了超線程技術。
據(jù)網(wǎng)絡公開資料顯示，所謂的超線程技術，就是把多線程處理器內部的兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器就能使用線程級的并行計算，進而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件。超線程技術可以充分利用空閑CPU資源，在相同時間內完成更多工作。簡單理解就是一個人能夠分身，完成兩個人的事情。
據(jù)B站博主“極客灣Geekerwan”和“搞機所”測試視頻顯示，麒麟9000s的確能完成超線程技術，也是目前首款支持超線程的SoC。
可以說，海思依然在有限的空間里施展出足夠驚艷的芯片設計方案，讓麒麟芯片可以傲然面對高通驍龍和聯(lián)發(fā)科天璣的挑戰(zhàn)。
誰為華為代工芯片？
麒麟9000s不但在芯片設計上極盡巧思，還搭載了名為“4G”的基帶，但實際網(wǎng)速卻達到了5G水準，讓眾多消費者為之歡呼。
在歡呼聲之后，有越來越多的用戶開始疑問，到底是誰來為華為代工芯片？甚至突破了限制，一舉生產(chǎn)出7nm芯片，抓住了國際最尖端技術的尾巴？
據(jù)眾多評測視頻顯示，華為Mate 60 Pro拆機后，發(fā)現(xiàn)麒麟9000s芯片有“海思”拼音標志及制造地為中國內地的“CN”標識。
麒麟9000s拆機圖
但華為對此諱如莫深，三緘其口，不肯透露外界一絲一毫的芯片生產(chǎn)上的信息。但中芯國際，卻是被外界提起最多的名字。
2000年，中芯國際在上海成立。當時國內半導體產(chǎn)業(yè)配套稀缺，行業(yè)又處于低谷期之際。再加上各種限制，在半導體技術轉移上將中國排除在外。這阻礙了中國從芯片設計、生產(chǎn)等多個領域獲取國外的最新科學技術。
為了打破限制，中芯國際在成立后的第13個月以后第一個晶圓廠就投產(chǎn)，成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的先驅。
但在隨后的十幾年里，中芯國際一直被臺積電針對，被迫放棄先進制程，不挑戰(zhàn)臺積電的老大地位，只做28nm制程以下的芯片，靠低端制程的市場養(yǎng)活自己。
從2018年之后，中芯國際開始嘗試在先進制程上發(fā)力，先是2018年10月中芯國際宣布14nm工藝研發(fā)成功，隨后又在2019年2月再度宣布12nm工藝也將問世。自此，中芯重新開啟了追趕臺積電的步伐。
好景不長，在2020年10月美國將中芯國際列入實體清單，開始了“芯片卡脖子”。
外界的打壓一直沒有阻礙中國芯片的發(fā)展。甚至從另一角度激起了中國芯片產(chǎn)業(yè)的大提速。
在2020年，中芯國際14nm制程就宣布已經(jīng)成熟，其N+1芯片工藝在2020年Q4季度量產(chǎn)，產(chǎn)能為6000片/月，目標產(chǎn)能為每月3.5萬片；并同時開發(fā)N+2工藝。
而中芯國際的N+2工藝，似乎就是麒麟9000s的原型。
華為Mate 60 Pro
國外權威機構Techinsight表示，華為Mate 60 Pro采用的是中芯國際SMIC N+2 7nm芯片。目前正在加拿大實驗室拆解Mate 60 Pro印證更多詳細的細節(jié)。
在華為Mate 60系列和麒麟芯片的雙重刺激下，9月4日，中芯國際A股收漲6%，中芯國際港股漲超10%。
華為失去的市場
沒有發(fā)布會、沒有遙遙領先，Mate 60系列始終籠罩在一種特殊的“突圍”意義。
但消費者的熱情絲毫不減，據(jù)Tech財經(jīng)網(wǎng)消息，截至9月1日，華為Mate 60 Pro線上、線下雙渠道銷量總計約80萬臺，創(chuàng)下華為手機多項歷史新紀錄。
因為華為的“突襲開售”，大部分電商渠道都未鋪貨。這80萬的銷量，僅僅只出統(tǒng)計華為商城和華為線下門店。等到Mate 60基礎版的推出，和電商渠道的大規(guī)模鋪貨，華為Mate 60系列的銷量可能達到一個難以置信的數(shù)據(jù)。
而這對于蟄伏三年之久的華為，有格外沉重的意義，畢竟它已經(jīng)丟下太多的市場份額。
2019年是華為最巔峰的一年，全品牌手機在全球的總出貨量達到2.4億部，國內市場占有率第一，全球手機市場份額第二位。然而到了2020年，華為因芯片供應問題折戟高端市場，2020年全年，華為手機出貨量共1.89億臺，同比下降21.5%，市場份額14.6%。
因為沒有5G芯片，市研機構Omdia發(fā)布的全球手機出貨報告顯示，2021年華為手機出貨量為3500萬部，同比下降81.6%；2022年，華為手機出貨量進一步降至2800萬部。
從巔峰時期的2.4億部，到最慘淡的2800萬部，華為將自己的高端市場拱手讓給了蘋果。
但是隨著Mate 60系列的發(fā)布，華為最近已經(jīng)將2023年手機的出貨量從年初的3000萬部級別上調至4000萬部，調漲幅度超過33%。若以2022年實際出貨量2800萬部計算，調漲幅度近43%。
華為Mate 60 Pro
華為能重新拿回高端市場的，并不是依靠5G手機那么簡單，拋開配置和性能，單單是情懷就足以讓消費者為華為Mate 60系列慷慨解囊。
麒麟9000s不僅僅只是一個芯片，背后是在外部打壓之下，中國制造業(yè)夜以繼日的破釜沉舟；同樣，華為Mate 60系列也不僅僅只是一部手機，背后是華為沖破黑暗，劃破天際線的曙光。
同時，搭載5G功能的麒麟芯片回歸，以及7nm芯片的量產(chǎn)，這意味著國產(chǎn)芯片代工制造以及光刻機設備問題，這兩個難題取得了從0到1的進展。
華為這場異常艱難的勝利，雖然無法聲張，但足夠震耳欲聾。
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