MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
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小米舉行15周年戰略新品發布會。發布會上，小米詳細展示了全新手機SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等眾多新產品。
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小米在發布會上介紹，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm²，實驗室跑分突破300萬。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設計。其中，兩顆主頻達3.9GHz的Cortex-X925超大核，能夠在處理復雜任務時提供更大動力；四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任務處理流暢。此外，兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核則負責低功耗場景。
發布會開始之前，小米集團董事長雷軍關于小米芯片的連續“預告”就拉高了外界的期待。
5月19日，雷軍連發兩條微博，官宣小米戰略新品發布會定檔5月22日晚7點，同時披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。
雷軍表示，小米早在2014年便開始進行芯片研發，于當年9月立項澎湃項目。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發，決定轉向“小芯片”路線，陸續推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。
他當時透露，公司決定重啟大芯片業務，即研發手機SoC芯片是在2021年做出的決策。同年，小米還決定造車。根據雷軍披露的數字，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超135億元。目前，研發團隊超過2500人，預計今年的研發投入將超60億元。
在今日的發布會上，雷軍還表示，小米的芯片對標蘋果。雷軍稱，稱玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%，支持動態性能調度技術，例如可根據手機的需要決定是全核全速運行或是小規模運行。
除了芯片，此次發布會上，小米發布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。
其中，小米15S Pro售價5499元起，首發搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米平板7 Ultra售價5699元起，首發搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米Watch S4搭載自研“玄戒T1”長續航4G手表芯片，集成小米自研4G基帶，售價1299元。
除了上述產品，小米還在發布會上正式發布小米YU 7，定位 “豪華高性能SUV”，但今晚并未公布售價。雷軍稱，小米YU7將于今年7月正式上市，屆時將公布售價。
密集發布新品背后，小米的目標直擊新階段的增長。雷軍曾在去年表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來五年研發投資要超過1000億元，大規模投入底層核心技術。
而自主研發設計手機SoC芯片，將是這個計劃中不可忽視的一部分。
天風證券研報稱，預計小米發布自研芯片后，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬件能力的手機廠商市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來看小米在手機、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現，此外手機、OS、芯片的協同效應正在汽車業務持續發展下推動，例如自研芯片或在手機以外的產品端使用，系統的優化規模效應或跨平臺體現。
今年第一季度，小米集團公布“史上最強”財報，全年總收入同比增長35.0%至人民幣3659億元；經調整凈利潤同比增長41.3%，達272億元。去年第四季度，小米集團單季營收首次突破千億大關，達1090億元，同比增長48.8%，創下近四年最高增速。小米集團總裁盧偉冰表示，長期來看，AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術。
此次發布會上，雷軍還宣布，未來五年（2026-2030）小米預計再投入2000億元研發費用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人車家全生態”和高端化戰略的落地，將成為下一階段的重要課題。
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