MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月7日消息，在全球半導體產業經歷了2023年的低迷之后，2024年上半年終于迎來了復蘇的曙光。
隨著市場需求的回暖，各大晶圓廠紛紛開始增加資本支出，擴充產能，準備迎接新的增長高峰。
據摩根大通證券報告指出，晶圓代工去庫存已接近尾聲，AI需求的持續上升及非AI需求的逐步恢復，預示著晶圓代工業開始轉向復蘇。
特別是在中國大陸，晶圓代工廠產能利用率恢復速度迅猛，本土IC設計公司庫存調整已逐漸正常化。
臺積電、三星、SK海力士、美光等大廠作為行業領頭羊，已經開始增加資本支出，積極擴充產能。
臺積電計劃將2025年資本支出提升至320億至360億美元，以應對2nm制程產能的強勁需求，三星和SK海力士也在韓國籌集資金，準備在2025年大幅擴產。
美光公司計劃在2025財年大幅增加資本支出至約120億美元，以支持新技術和設施的更新。
SEMI數據顯示，2024年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長21%，達到920億美元，中國臺灣、韓國、中國大陸將繼續領跑設備支出。
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