MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技3月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電（TSMC）的3納米制程產(chǎn)能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續(xù)火爆，臺(tái)積電的3nm收入也借此持續(xù)增長(zhǎng)。
臺(tái)積電一向?qū)蛻粲唵蝿?dòng)態(tài)保持低調(diào)，但據(jù)了解，去年第四季度，臺(tái)積電3納米制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)占比約15%。
而今年，隨著大客戶相繼采用3納米制程進(jìn)行量產(chǎn)，其營(yíng)收占比有望突破兩成，成為第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)來源，僅次于5納米制程。
在蘋果的訂單方面，今年iPhone 16新機(jī)將首次搭載A18系列處理器，同時(shí)新的筆記本自研芯片M4也將投入使用，這兩款主力芯片將在第二季度開始在臺(tái)積電進(jìn)行3納米生產(chǎn)。
英特爾方面，其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO芯片等也將在第二季度在臺(tái)積電進(jìn)行3納米量產(chǎn)。
這是英特爾首次將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片委托臺(tái)積電代工，為臺(tái)積電今年3納米制程的一大新訂單來源。
此外，AMD也將在今年推出代號(hào)為“Nirvana”的Zen 5全新架構(gòu)平臺(tái)，預(yù)計(jì)將大幅增強(qiáng)AI應(yīng)用。
按照慣例，AMD將采用臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)，并在下半年開始使用3納米制程進(jìn)行生產(chǎn)。
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