快科技3月19日消息,在今天的英偉達GTC 2024大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名為GB200,將于今年晚些時候上市。
采用臺積電4NP工藝制程,配備192 HBM3E內存,共有2080億個晶體管,大語言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。
隨后SK海力士發布公告稱,其新的超高性能AI內存產品HBM3E已開始量產,并將從本月下旬起向客戶供貨。
據介紹,在存儲半導體三大巨頭(三星電子、SK海力士、美光)中,SK海力士是首家實現量產HBM3E供應商。
HBM3E每秒可處理1.18TB數據,相當于在1秒內可處理230部全高清(FHD)級電影。
在散熱方面,SK海力士表示其HBM3E采用了MR-MUF技術,散熱性能較上一代產品提高了 10%,從而在散熱等所有方面都達到了全球高水平。
SK海力士高管表示:“公司通過全球首次HBM3E投入量產,進一步強化了領先用于AI的存儲器業界的產品線。”
其還表示,公司積累的HBM業務成功經驗,將進一步夯實與客戶的關系,并鞏固全方位人工智能存儲器供應商的地位。
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