快科技1月25日消息,今天,英特爾官方發(fā)布公告稱,已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),可在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
這一進(jìn)展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸,以及設(shè)計應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢,還將推動英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。
英特爾表示,在其新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9工廠,實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。
據(jù)了解,英特爾Foveros是3D先進(jìn)封裝技術(shù),在處理器的制造過程中,能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。
英特爾的Foveros和EMIB等封裝技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管,并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
摩爾定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談,其核心內(nèi)容為:
集成電路上可以容納的晶體管數(shù)量,每經(jīng)過18-24個月便會翻一番,而處理器的性能大約每2年翻一倍,同時價格降低一半。
英特爾CEO帕特·基辛格此前也曾表示,“對于那些宣告我們(摩爾定律)已經(jīng)死亡的批評者來說,在元素周期表用完之前,我們絕不會停下!”
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