MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技11月14日消息，在2023年全球超算大會（SC2023）上，芯片巨頭英偉達發布了H100芯片的繼任者，也是目前世界強的AI芯片——H200。
相比于其前任產品H100，H200的性能直接提升了60%到90%。
不僅如此，H200與H100一樣都是基于英偉達Hopper架構打造，這也意味著兩款芯片可以互相兼容，對于使用H100企業而言，可以無縫更換成新的H200。
同時H200還是英偉達首款使用HBM3e內存的芯片，速度更快容量更大，更適合用于大語言模型的訓練或者推理。
除了HBM3e內存外，H200的內存容量為141GB，帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。
H200的性能提升主要體現在大模型推理表現上，H200 在700億參數的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍，而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。
對于顯存密集型HPC應用，H200更高的顯存帶寬能夠確保高效地訪問操作數據，與CPU相比，獲得結果的時間多可提升110倍。
英偉達表示H200預計將于2024年第二季度出貨，售價還暫未公布，不過在算力荒下，大科技公司們估計還是會瘋狂囤貨。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-17-24715-0.html英偉達發布全球強AI芯片H200：性能較H100提升近一倍
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號