MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技8月13日消息，據媒體報道，全球大芯片代工廠臺積電宣布，將在未來兩年內逐步淘汰6英寸晶圓制造業務，并繼續整合8英寸晶圓產能以提升效率。
臺積電在聲明中表示，該決定基于對市場狀況的全面評估，并符合公司的長期業務戰略。公司正與客戶緊密合作，確保過渡期內的平穩運行，并持續滿足客戶需求。
目前，臺積電在中國臺灣地區運營著4座12英寸晶圓廠（均為包含多期工廠的超大型基地）、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。
公司強調，逐步退出6英寸制造的決定不會影響此前公布的財務目標。
臺積電曾在7月預測，其今年以美元計價的營收將增長約30%。此次產能調整標志著其持續向更大尺寸晶圓制造演進，以應對市場需求與技術升級浪潮。
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