快科技10月27日消息,在第三季度財報電話會議上,SK海力士的一位領導者表示:“我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。”
此外,其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。
HBM類似數據的“中轉站”,就是將每一幀、每一幅圖像數據保存到幀緩存區域中,等候GPU調用。
相比傳統內存技術,HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小,能夠使AI服務器的傳輸速率和數據處理量大幅提升,因此HBM也成了AI服務器的標配。
正如臺積電壟斷了先進封裝一般,HBM的供應也被SK海力士壟斷,市占率超過95%,也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。
HBM3E作為HBM3的升級版本,預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支持。
此外SK海力士還預計,即使HBM3E的需求強勁,也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。
主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復,而對HBM3的需求仍然強勁。
因此SK海力士計劃在2024年增加投資以應對不斷擴大的需求,還計劃以HBM為中心不斷提升其產能。
根據媒體報道,SK海力士今年三季度的營業虧損環比下降了1萬億韓元(約合54.2億元人民幣),而這主要就得益于其DRAN業務的利潤。
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