K8S | Service服務(wù)發(fā)現(xiàn)
一、背景在微服務(wù)架構(gòu)中，這里以開發(fā)環(huán)境「Dev」為基礎(chǔ)來描述，在K8S集群中通常會(huì)開放：路由網(wǎng)關(guān)、注冊(cè)中心、配置中心等相關(guān)服務(wù)，可以被集群外部訪問；圖片對(duì)于測(cè)試「Tes」環(huán)境或者
5nm時(shí)代，三星從臺(tái)積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時(shí)代，三星遇到了不少麻煩，其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)。
據(jù)悉，三星已向中國(guó)客戶交付了第一批3nm GAA，但這些芯片并不完整，乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說三星完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn)，并且良率只有50%。有報(bào)道稱如果良率沒有攀升至70%，高通不會(huì)下訂單。
在50%良率下，一片晶圓只能切割出一半的良品，但晶圓間隔并不會(huì)因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。這也將使高通被迫提高驍龍芯片的價(jià)格，從而導(dǎo)致惡性循環(huán)。
如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足良率要求，那么其驍龍8 Gen 4很可能會(huì)放棄三星，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的N3E工藝進(jìn)行量產(chǎn)，這將導(dǎo)致三星遭受重大損失。
另外，根據(jù)以往多年的經(jīng)驗(yàn)，同一代制程工藝，三星制造的芯片不論是性能還是功耗發(fā)熱，相比臺(tái)積電都差了不少。
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