對標蘋果的靈動島 華為帶來實況窗功能
繼蘋果的靈動島之后，華為也在今天正式推出了“實況窗”功能。據今天鴻蒙OS 4.0的現場演示顯示，華為的實況窗可以更高效的展現出實時通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
快科技8月23日消息，據媒體報道，半導體行業的三大巨頭SK海力士、臺積電和NVIDIA即將展開深度合作，共同開發下一代高頻寬內存技術（HBM）。
這一合作計劃預計將在9月的中國臺灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上正式宣布，屆時SK海力士社長金柱善將發表專題演講。
三方的合作將聚焦于HBM技術的研發，以期掌握AI服務器關鍵零組件的制高點，HBM作為一種高性能的3D堆疊內存技術，對于AI和高性能計算處理器的內存性能至關重要。
合作的目標是在2026年實現HBM4的量產，采用臺積電的12FFC+及5納米工藝制造HBM4接口芯片，以實現更微小的互連間距。
SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM內存的獨家供應商，預計在2026年NVIDIA推出的Rubin系列將正式采用HBM4技術。
這一合作將進一步鞏固三方在AI半導體產業中的領導地位，并擴大與等競爭對手的差距。
此外，臺積電也在加強其CoWoS-L和CoWoS-R等封裝技術產能，以支持HBM4的大規模量產。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-17-109488-0.htmlAI三巨頭聯手！SK海力士、臺積電、NVIDIA共同開發下一代HBM
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號