Redmi Buds 4開(kāi)箱簡(jiǎn)評(píng)：才199還有降噪 可以無(wú)腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來(lái)了兩款TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們?cè)赗edmi Note11T
快科技7月19日消息，在臺(tái)積電日前的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產(chǎn)業(yè)。
"晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM）。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)一步解釋稱，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場(chǎng)的趨勢(shì)，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴(kuò)大了定義。
他強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電將專注于先進(jìn)后段封測(cè)技術(shù)，以幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。
新定義下，臺(tái)積電對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模翻一番，2023年晶圓代工行業(yè)的規(guī)模約為1150億美元，新定義下則接近2500億美元。
雖然臺(tái)積電今年一季度的市占率已經(jīng)高達(dá)61.7%，但是按照“晶圓代工2.0”定義，臺(tái)積電自己計(jì)算2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率僅為28%。
魏哲家還表示，在新的定義下，預(yù)計(jì)2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)10%。
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