MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
來源：IT之家
聯發科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。
天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。
存儲方面天璣 6300 支持 2133MHz 的 LPDDR4x 內存和 UFS 2.2 閃存；顯示方面其支持最高 2520 x 1080 分辨率 120Hz 刷新率的顯示屏，支持 10bit 色深；該處理器原生支持 1.08 億像素攝像頭。
網絡方面天璣 6300 采用符合 3GPP R16 標準的 5G 調制解調器，可實現至高 3.3GB/s 的 5G 下行速率，同時其支持 1T1R 的 WiFi5 和藍牙 5.2。
來到 realme C65 5G 手機上，其除天璣 6300 處理器還將配備一塊 6.67 英寸的 120Hz LCD 顯示屏。
該手機將搭載一顆 50MP 的后置主攝和一顆 8MP 的前置攝像頭，擁有 5000mAh 的電池，支持 15W 有線充電。
▲ 圖源 X 平臺 @Sudhanshu1414
realme C65 5G 手機將采用側面指紋設計，擁有 IP54 的防塵防水等級，可選存儲配置為 4+64GB、4+128GB 和 6+128GB，定價不超過 10000 印度盧比（IT 之家備注：當前約 867 元人民幣）。
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