Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
9月7日消息，近期，業內知名分析師郭明錤再次發布了一份備受關注的分析報告，指出高通公司將成為華為新麒麟芯片采用的主要受害者。
據分析，郭明錤認為，隨著華為決定逐步采用自主研發的麒麟處理器，高通將在中國智能手機市場面臨巨大挑戰。根據他的分析，預計到2024年，高通在中國智能手機品牌中的SoC(系統芯片)出貨量將減少至少5000-6000萬顆，并且將持續下降。
郭明錤指出，在2022年和2023年，華為分別向高通采購了2300萬至2500萬顆和4000萬至4200萬顆手機SoC。然而，從2024年開始，華為計劃在新機型中全面采用自家研發的麒麟處理器，這意味著高通將失去華為的訂單，同時也面臨來自華為競爭的威脅，可能導致對非華為中國品牌客戶的出貨量下降。
郭明錤還預測，高通可能在2023年第四季度開始發起價格戰，以維護其在中國市場的份額，但這可能會對其利潤造成不利影響。此外，高通還面臨著其他兩個潛在風險，即三星的Exynos2400在手機市場上的份額可能高于預期，以及蘋果計劃從2025年開始使用自家的調制解調器芯片。
總之，高通面臨著來自華為和其他競爭對手的挑戰，將不得不采取策略來應對市場的變化。這個行業的競爭正在加劇，未來幾年將會引發更多的變革和創新。
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