4月2日消息,日本半導體新興企業Rapidus近日宣布,他們計劃在2027年開始在日本本土大規模生產2nm芯片。這一雄心勃勃的計劃得到了日本政府和國內多家大型企業的全力支持,被業界寄予厚望。
據最新報道,日本經濟產業省已決定對Rapidus進行進一步的財政支持。計劃在2024年度追加最多5900億日元(約合282.02億元人民幣)的補貼,以推動其在國內制造最尖端芯片的努力。具體補貼計劃將在近期詳細公布,其中值得關注的是,將有535億日元(約合25.57億元人民幣)專門用于“后制程(后端工藝)”技術的開發資助。
此前,日本經濟產業省已經宣布了對Rapidus的3300億日元(約合157.74億元人民幣)補貼。加上這次計劃中的5900億日元,日本政府支持Rapidus的總金額已接近1萬億日元,顯示出政府對振興國內半導體產業的堅定決心。
在追加的5900億日元支持中,大部分資金,即5365億日元(約合256.45億元人民幣),將用于前制程(前端工藝)的研發和生產。而剩余的535億日元則專門用于后制程技術的突破,這也是日本政府首次明確對后制程技術提供資金支持。
Rapidus成立于2022年8月,由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝Denso、鎧俠以及三菱日聯銀行等8家日本知名企業共同出資設立。初期投資額為73億日元(約合3.49億元人民幣),并已陸續獲得日本政府的多項補助。如今,隨著政府和企業的大力支持,Rapidus正穩步走向其2027年大規模生產2nm芯片的目標。
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