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蘋果攜手臺積電領(lǐng)跑2nm工藝，未來芯片性能再升級

來源：責編：時間：2024-01-25 10:38:21 284觀看

導讀1月25日消息，據(jù)DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報道，經(jīng)過與多位業(yè)內(nèi)人士的深入交流，他們預測蘋果將率先采用臺積電的2nm工藝。這一消息雖未引起太大震動，因為從蘋果對臺積電3nm工藝的獨占情況來看，

1月25日消息，據(jù)DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報道，經(jīng)過與多位業(yè)內(nèi)人士的深入交流，他們預測蘋果將率先采用臺積電的2nm工藝。

這一消息雖未引起太大震動，因為從蘋果對臺積電3nm工藝的獨占情況來看，這一合作似乎已在預料之中。然而，這仍是從供應鏈角度對蘋果和臺積電緊密合作關(guān)系的再次確認。

有跡象表明，在未來一段時間內(nèi)，臺積電2nm芯片的產(chǎn)能將主要滿足蘋果的需求。臺積電計劃自2025年下半年起啟動2nm芯片的生產(chǎn)。節(jié)點尺寸的縮減意味著晶體管尺寸的減小，從而允許在處理器上集成更多晶體管，帶來速度和功耗效率的顯著提升。

蘋果今年的iPhone和Mac產(chǎn)品已經(jīng)用上了3nm芯片。具體而言，iPhone 15 Pro機型搭載的A17Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都是基于3nm工藝制造的，相較于前一代5nm節(jié)點有了顯著進步。

從5nm到3nm的技術(shù)躍遷為iPhone帶來了GPU速度提升20%、CPU速度提升10%以及神經(jīng)引擎速度翻倍的顯著成果，Mac產(chǎn)品線也獲得了類似的性能提升。

為了滿足未來2nm芯片的生產(chǎn)需求，臺積電正在積極擴建工廠。目前，兩座新工廠已在建設中，第三座工廠的審批工作也在進行中。通常，臺積電只有在需要大幅提升產(chǎn)能以應對大量芯片訂單時才會興建新廠。

在向2nm技術(shù)過渡的過程中，臺積電將采用GAAFET(全柵場效應晶體管)技術(shù)，而非傳統(tǒng)的FinFET。這一變化使得制造工藝更為復雜，但GAAFET能夠以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實現(xiàn)更快的運行速度，為未來的芯片性能提升鋪平了道路。

標簽：蘋果

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