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蘋果攜手臺積電領跑2nm工藝，未來芯片性能再升級

來源：責編：時間：2024-01-25 10:38:21 263觀看

導讀1月25日消息，據DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報道，經過與多位業內人士的深入交流，他們預測蘋果將率先采用臺積電的2nm工藝。這一消息雖未引起太大震動，因為從蘋果對臺積電3nm工藝的獨占情況來看，

1月25日消息，據DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報道，經過與多位業內人士的深入交流，他們預測蘋果將率先采用臺積電的2nm工藝。

這一消息雖未引起太大震動，因為從蘋果對臺積電3nm工藝的獨占情況來看，這一合作似乎已在預料之中。然而，這仍是從供應鏈角度對蘋果和臺積電緊密合作關系的再次確認。

有跡象表明，在未來一段時間內，臺積電2nm芯片的產能將主要滿足蘋果的需求。臺積電計劃自2025年下半年起啟動2nm芯片的生產。節點尺寸的縮減意味著晶體管尺寸的減小，從而允許在處理器上集成更多晶體管，帶來速度和功耗效率的顯著提升。

蘋果今年的iPhone和Mac產品已經用上了3nm芯片。具體而言，iPhone 15 Pro機型搭載的A17Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都是基于3nm工藝制造的，相較于前一代5nm節點有了顯著進步。

從5nm到3nm的技術躍遷為iPhone帶來了GPU速度提升20%、CPU速度提升10%以及神經引擎速度翻倍的顯著成果，Mac產品線也獲得了類似的性能提升。

為了滿足未來2nm芯片的生產需求，臺積電正在積極擴建工廠。目前，兩座新工廠已在建設中，第三座工廠的審批工作也在進行中。通常，臺積電只有在需要大幅提升產能以應對大量芯片訂單時才會興建新廠。

在向2nm技術過渡的過程中，臺積電將采用GAAFET(全柵場效應晶體管)技術，而非傳統的FinFET。這一變化使得制造工藝更為復雜，但GAAFET能夠以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實現更快的運行速度，為未來的芯片性能提升鋪平了道路。

標簽：蘋果

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