1月20日消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電在去年7月做出承諾，計(jì)劃在2024年年底之前將其先進(jìn)的CoWoS芯片封裝產(chǎn)能提升一倍。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能系統(tǒng)加速器需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議中重申了其產(chǎn)能提升計(jì)劃。公司表示，不僅會(huì)在明年持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能提升，而且預(yù)計(jì)未來(lái)五年在CoWoS領(lǐng)域的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。為了滿足這一增長(zhǎng)目標(biāo)，臺(tái)積電已經(jīng)著手準(zhǔn)備推出新一代的CoWoS封裝技術(shù)。
此外，臺(tái)積電還透露，計(jì)劃在2024年投入280-320億美元(當(dāng)前約2016-2304億元人民幣)以擴(kuò)大產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)新技術(shù)。其中，約10%的資金將被用于封裝技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。盡管封裝成本與去年相比并未發(fā)生顯著變化，但臺(tái)積電表示，其核心產(chǎn)能的擴(kuò)張將采取線性方式，避免生產(chǎn)率的急劇波動(dòng)。
臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在會(huì)議上表示，目前芯片封裝服務(wù)的需求非常旺盛，已經(jīng)超出了公司的供應(yīng)能力。他預(yù)測(cè)，這種供需失衡的狀況可能會(huì)持續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電正在積極努力提高產(chǎn)能，并計(jì)劃在未來(lái)進(jìn)一步增加產(chǎn)能。
魏哲家還表示，臺(tái)積電過(guò)去十多年來(lái)一直在不斷投資相關(guān)技術(shù)，以提升其在半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。他相信，憑借公司在CoWoS領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，未來(lái)五年該領(lǐng)域的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。同時(shí)，他也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電有信心和能力滿足客戶(hù)的所有需求，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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