12月15日消息,英特爾在今日的“讓AI無(wú)處不在”活動(dòng)中宣布了兩項(xiàng)重大產(chǎn)品發(fā)布,包括全新的酷睿Ultra移動(dòng)處理器和第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。這一消息表明英特爾正在加大其在AI和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的投入。
在活動(dòng)中,英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格(PatGelsinger)還首次展示了英特爾Gaudi3系列AI加速器,這一系列產(chǎn)品旨在支持深度學(xué)習(xí)和大規(guī)模生成人工智能模型的需求,預(yù)計(jì)將在明年上市。英特爾表示,基于其經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的性能優(yōu)勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)大的總體擁有成本(TCO)和定價(jià)優(yōu)勢(shì),Gaudi3將在2024年占據(jù)更大的市場(chǎng)份額,領(lǐng)導(dǎo)AI加速器市場(chǎng)。
帕特?基辛格強(qiáng)調(diào)了AI代表著新時(shí)代的到來(lái),為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)創(chuàng)造了巨大機(jī)會(huì)。他指出,未來(lái)五年內(nèi),聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將增加四倍,而未來(lái)十年則將增長(zhǎng)至十五倍。為實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng),更為充足、更為強(qiáng)大且更具成本效益的處理能力至關(guān)重要。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,英特爾Gaudi3將采用先進(jìn)的5納米工藝,擁有比前一代Gaudi2(采用7納米工藝)更高的帶寬,BF16功耗提高了四倍,網(wǎng)絡(luò)計(jì)算性能提升了兩倍。此外,Gaudi3還將配備高達(dá)128GB的HBM3e內(nèi)存,大幅提升了AI學(xué)習(xí)和訓(xùn)練性能,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的H200加速卡相媲美。這些新特性將有助于滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載需求,加速AI技術(shù)的發(fā)展。
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