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天璣9300超越驍龍8 Gen3,摩根斯坦利預測聯發科市場份額將達35-40%

來源: 責編: 時間:2023-11-28 09:31:06 220觀看
導讀11月28日消息,近日,摩根斯坦利分析師對聯發科最新發布的旗艦芯片天璣9300給予高度評價,認為這款處理器是史上最強大的手機芯片,有望將聯發科在市場上的地位推向新的巔峰。天璣9300搭載全大核CPU和強大的GPU,綜合性能已經超

11月28日消息,近日,摩根斯坦利分析師對聯發科最新發布的旗艦芯片天璣9300給予高度評價,認為這款處理器是史上最強大的手機芯片,有望將聯發科在市場上的地位推向新的巔峰。OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

天璣9300搭載全大核CPU和強大的GPU,綜合性能已經超越了高通驍龍8 Gen3,并且已經首次搭載在vivo X100Pro手機上。摩根斯坦利分析師表示,驍龍8 Gen3的單價已經達到約160美元左右,相較于驍龍8Gen2顯著提高,而天璣9300延續了聯發科一貫的高性價比傳統。OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

據ITBEAR科技資訊了解,目前聯發科在手機處理器市場的份額約為20%,摩根斯坦利預測明年有望達到35-40%,全球出貨量也有望達到2000萬顆,創下新的歷史記錄。這一預測進一步強化了天璣9300對聯發科未來市場表現的信心。OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

天璣9300被贊史上最強U!聯發科明年可拿下35%份額OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

除了在市場份額上的提升,天璣9300還有望繼續推動聯發科的股價和市值上漲。截至目前,自6月底以來,聯發科的股價已經飆升近40%,市值超過470億美元,成為僅次于臺積電的中國臺灣第二大半導體企業。OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

未來展望充滿期待,明年聯發科的天璣9400將升級為臺積電N3E3nm工藝,已經完成了流片。根據官方數據顯示,臺積電的3nm工藝相較于5nm工藝,將芯片邏輯密度提高約60%,在相同功耗下性能提升18%,或在相同性能下功耗降低32%。這一升級將進一步增強聯發科在先進工藝領域的競爭力。OCt28資訊網——每日最新資訊28at.com

標簽:聯發科
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