MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
來源：IT之家
蘋果自研的 5G 調制解調器（也稱基帶）的首個版本不支持毫米波技術。這意味著，蘋果可能將繼續依賴其現有的 5G 芯片供應商高通，為支持毫米波的 iPhone 機型（包括美國版的所有 iPhone 12 機型及更新機型）提供 5G 芯片。
IT 之家注意到，蘋果分析師郭明錤曾在今年 7 月表示，兩款搭載蘋果自研 5G 調制解調器的 iPhone 將于 2025 年發布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作為一款低價設備，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合邏輯的，而超薄的 iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術以實現更薄的設計。
毫米波是一種 5G 頻率，能夠提供極快的速度，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢，但信號傳播距離更遠，更適合郊區和農村地區。在許多國家，sub-6GHz 網絡仍然比毫米波網絡更常見。
目前，所有在售的 iPhone 均搭載高通的基帶芯片，但郭明錤預計蘋果將逐步轉向自研。今年早些時候，蘋果與高通延長了 5G 基帶芯片供應協議至 2026 年，因此蘋果仍然有足夠的時間。
2019 年，蘋果收購了英特爾大部分智能手機基帶業務，以研發自己的 5G 芯片。目前尚不清楚蘋果的芯片是否會比高通的基帶芯片具有任何消費者優勢，但它將減少蘋果對外部供應商的依賴。2017 年，蘋果曾因反競爭行為和未支付的 10 億美元專利費而起訴高通，兩家公司于 2019 年達成和解。
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