【ITBEAR】8月23日消息，根據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示，2024年上半年，中國半導體項目的投資總額約為5173億元人民幣，相較于去年同期，這一數(shù)字下降了37.5%。nXX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

進一步分析顯示，在2024年的前六個月里，晶圓制造領(lǐng)域吸引了最多的投資，總額約為2468億元人民幣，占總投資額的47.7%，盡管與去年同期相比下降了33.9%。nXX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

與此同時，芯片設(shè)計領(lǐng)域的投資額為1104億元人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。半導體材料領(lǐng)域的投資額為668.1億元人民幣，占總投資額的12.6%，但同比下降幅度較大，達到55.8%。封裝測試領(lǐng)域的投資額為701.9億元人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。相比之下，半導體設(shè)備領(lǐng)域的投資額雖然僅為246.6億元人民幣，占比4.8%，卻實現(xiàn)了45.9%的同比增長。nXX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在材料領(lǐng)域的細分投資中，硅片投資占比最高，達到48.9%，具體投資金額為327.3億元人民幣。盡管總體投資金額有所減少，但市場正趨于理性，國內(nèi)晶圓廠的建設(shè)步伐正在加快，這為國產(chǎn)半導體設(shè)備和材料的發(fā)展帶來了新的增長動力。nXX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)ITBEAR了解，盡管面臨投資下降的挑戰(zhàn)，但中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化正在穩(wěn)步進行，預(yù)示著未來更為穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。nXX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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