4月29日消息，在A(yíng)MD最新一期的尖端技術(shù)訪(fǎng)談欄目AdvancedInsights中，臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席COO(共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng))米玉杰分享了關(guān)于2nm以下制程技術(shù)的前景，并強(qiáng)調(diào)了與客戶(hù)緊密合作的重要性。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

米玉杰表示，雖然當(dāng)前制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了非常先進(jìn)的水平，但2nm以下制程仍然存在著進(jìn)步的空間。臺(tái)積電目前正致力于研究新一代制程技術(shù)，采用雙研發(fā)團(tuán)隊(duì)體制，以確保技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)步。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm制程之后，每一代新制程都引入了新技術(shù)，而在即將到來(lái)的2nm節(jié)點(diǎn)，公司計(jì)劃導(dǎo)入更為復(fù)雜的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，并預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在談及未來(lái)技術(shù)發(fā)展時(shí)，米玉杰提到了多維度開(kāi)發(fā)的策略，包括硅光子學(xué)的研究、與DRAM廠(chǎng)商的HBM領(lǐng)域合作，以及探索將3D堆疊技術(shù)引入晶體管層面的可能性，即研究CFET晶體管結(jié)構(gòu)。這些創(chuàng)新研究有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的突破。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，米玉杰還強(qiáng)調(diào)了與客戶(hù)合作的重要性。他表示，自2010年代初以來(lái)，傳統(tǒng)的代工廠(chǎng)與無(wú)廠(chǎng)設(shè)計(jì)企業(yè)的合作模式已逐漸暴露出不足。如今，代工廠(chǎng)和客戶(hù)之間需要以更加緊密的方式合作，共同為芯片的優(yōu)化努力。這種合作模式被形容為“親如一家人”。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在這個(gè)過(guò)程中，Design-TechnologyCo-Optimization(DTCO)的理念正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。DTCO有助于識(shí)別并摒棄過(guò)于極端且缺乏實(shí)際價(jià)值的工藝改進(jìn)路線(xiàn)，使制程開(kāi)發(fā)更加聚焦于客戶(hù)的真實(shí)需求。同時(shí)，它還能幫助用戶(hù)在產(chǎn)品性能、能耗和面積之間達(dá)到更好的平衡，實(shí)現(xiàn)單純通過(guò)制程縮放難以達(dá)到的目標(biāo)。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

米玉杰談到了人工智能為HPC領(lǐng)域帶來(lái)的巨大機(jī)遇。他認(rèn)為，人工智能已經(jīng)跨過(guò)了是否有用的門(mén)檻，并正在激發(fā)人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。在人工智能浪潮的推動(dòng)下，HPC行業(yè)的繁榮程度有望超越過(guò)去的PC和智能手機(jī)行業(yè)。HNj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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