Intel是當下為數不多同時擁有頂尖的芯片設計能力和制造能力的全能企業,新CEO帕特基辛格上任后,對于晶圓代工業務,Intel寄予厚望,一方面開放接納三方客戶,另一方面也在先進制程上發力。
據Intel新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準備投產,它將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網絡產品等。
同時,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進展一切順利,甚至還略有提前。
其中Intel 3nm將在明年下半年投產,用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。
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