11月16日消息,據國外媒體報道,當地時間周二,高通在一年一度的驍龍技術峰會上發布了最新的旗艦移動芯片驍龍8 Gen 2。
驍龍8 Gen 2是驍龍8 Gen 1的后繼者,提供了全面的改進。該芯片搭載有認知ISP,支持新的相機傳感器,且集成了AV1視頻解碼器,支持60幀8K HDR視頻回放。與驍龍8 Gen 1相比,該芯片的CPU性能提升35%,能效提升40%。
此外,該芯片配備有驍龍X70調制解調器,集成了高通5G AI處理器,可提供高達10Gbps的峰值下載速度,支持WiFi 7和“雙卡雙通”。
高通表示,該平臺將被包括華碩ROG、榮耀、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等在內的OEM廠商和品牌采用,首批商用設備預計將在2022年底前面市。
去年11月底,高通在2021驍龍技術峰會上發布了旗艦SoC驍龍8 Gen 1,這是首款采用高通新命名方案的芯片。該芯片是2020年發布的驍龍888芯片的繼任者,基于4納米工藝打造。(小狐貍)
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-119-2832-0.html高通發布旗艦移動芯片驍龍8 Gen 2 首批商用設備預計年底前面市
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com