11月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了最新的旗艦移動(dòng)芯片驍龍8 Gen 2。
驍龍8 Gen 2是驍龍8 Gen 1的后繼者,提供了全面的改進(jìn)。該芯片搭載有認(rèn)知ISP,支持新的相機(jī)傳感器,且集成了AV1視頻解碼器,支持60幀8K HDR視頻回放。與驍龍8 Gen 1相比,該芯片的CPU性能提升35%,能效提升40%。
此外,該芯片配備有驍龍X70調(diào)制解調(diào)器,集成了高通5G AI處理器,可提供高達(dá)10Gbps的峰值下載速度,支持WiFi 7和“雙卡雙通”。
高通表示,該平臺(tái)將被包括華碩ROG、榮耀、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等在內(nèi)的OEM廠商和品牌采用,首批商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在2022年底前面市。
去年11月底,高通在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了旗艦SoC驍龍8 Gen 1,這是首款采用高通新命名方案的芯片。該芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者,基于4納米工藝打造。(小狐貍)
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