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機構預計今年全球硅晶圓出貨近147億平方英寸 同比增長4.8%并創新高

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:31:24 216觀看
導讀 11月8日消息,據國外媒體報道,雖然在下半年受消費電子產品需求下滑影響,存儲芯片這一重要半導體產品的價格與需求雙雙下滑,存儲芯片廠商庫存高企,業績也受到了影響,但就今年整體而

11月8日消息,據國外媒體報道,雖然在下半年受消費電子產品需求下滑影響,存儲芯片這一重要半導體產品的價格與需求雙雙下滑,存儲芯片廠商庫存高企,業績也受到了影響,但就今年整體而言,半導體市場預計依舊會保持增長,年初就曾有機構預計今年全球半導體產品的銷售額,將達到創紀錄的6806億美元,同比增長11%。BI928資訊網——每日最新資訊28at.com

半導體產品的銷售額預計同比增長并創下新高,也就意味著基本原料硅晶圓,在今年會有可觀的出貨量。BI928資訊網——每日最新資訊28at.com

對于今年硅晶圓的出貨量,國際半導體產業協會預計會達到146.94億平方英寸,較去年的140.17億增加6.77億平方英寸,同比增長4.8%。BI928資訊網——每日最新資訊28at.com

就國際半導體產業協會給出的預計而言,今年全球硅晶圓出貨量4.8%的同比增速,不及去年的14.1%,但在仍保持增長的情況下,出貨量將創下新高。BI928資訊網——每日最新資訊28at.com

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