MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布,近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看,新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案,變化不大,這也是目前小米旗艦
10月29日消息,AMD宣布將在現場直播活動“同超越,共成就_數據中心(together we advance_data centers)”上發布下一代AMD EPYC(霄龍)數據中心處理器。
屆時,AMD高管將與其他主要生態系統合作伙伴共同介紹下一代數據中心處理器和解決方案的更多細節。
該活動將于太平洋時間11月10日星期四上午10:00時(北京時間11月11日星期五凌晨2:00時)開始。
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