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高通推出驍龍XR2+平臺 商用終端預計將于2022年底面市

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:31:15 219觀看
導讀 10月12日消息,日前,高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺,以助力下一代混合現實(MR)和虛擬現實(VR)終端實現功耗和散熱性能的提升,支持OEM廠商在更輕薄的終端

10月12日消息,日前,高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺,以助力下一代混合現實(MR)和虛擬現實(VR)終端實現功耗和散熱性能的提升,支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗。fjf28資訊網——每日最新資訊28at.com

在功耗和散熱性能方面,全新平臺配置能夠支持更出色的散熱,該平臺實現50%的續(xù)航表現提升,與第一代驍龍XR2平臺相比有30%的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設計的情況下,支持更多并發(fā)多媒體處理和感知技術以賦能全感官交互,比如在元宇宙中創(chuàng)建栩栩如生的表情。fjf28資訊網——每日最新資訊28at.com

在MR體驗方面,驍龍XR2+平臺引入全新圖像處理管線,能夠實現低于10毫秒的時延,開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗。該平臺支持并行感知技術,包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內地圖構建將現實和虛擬世界融入全方位的MR體驗。同時,該平臺的高像素密度能夠支持PC級虛擬景觀,并能夠同時支持多個傳感器和攝像頭,為更逼真的虛擬人物賦予細致入微的面部表情。fjf28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉,目前多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端。預計將于2022年底面市。fjf28資訊網——每日最新資訊28at.com

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