MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7月21日消息，據國外媒體報道，坐擁三星電子和SK海力士這兩大芯片廠商的韓國，已計劃在芯片領域大力投資，并會采取多種措施支持芯片產業(yè)的發(fā)展，他們已計劃在未來10年培養(yǎng)150000名半導體工程師，為相關產業(yè)的發(fā)展提供充足的人才儲備。
除了韓國方面提供大力支持，三星、SK等大企業(yè)集團，此前也已宣布將在半導體、電動汽車電池等關鍵領域，大力投資。
而外媒最新的報道顯示，包括三星電子、SK海力士等在內的主要科技公司，已承諾未來5年在韓國本土向芯片領域投資340萬億韓元，也就是約2586.9億美元。
三星和SK集團均是在5月下旬，宣布未來5年大規(guī)模的投資計劃的。三星是計劃未來5年在半導體、生物制藥、其他下一代技術等關鍵領域，投資450萬億韓元；SK集團則是向芯片、電動汽車電池、生物、數字技術等領域，投資247萬億韓元。不過當時外媒在報道中，并未披露三星和SK計劃的投資中，投向半導體和芯片的具體金額。
但隨著全球經濟前景的不確定性增加，韓國主要科技公司在芯片方面的投資，可能也會出現(xiàn)變化。本周就有報道稱，由于經濟前景的不確定性增加，SK海力士已決定推遲清州工廠的擴建計劃。
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