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一、前言：小米x聯發科合作 推出首款作品Redmi K70 至尊版等了一年的Redmi K70 至尊版，終于來了！作為Redmi K系列的年度性能旗艦，常規性能提升已不足以滿足消費者的期待，大眾更想看到的是，在手機設計日益趨同的今

來自手機芯片領域的資深人士透露，臺積電2nm芯片大規模量產的計劃，現已推遲至2025年年底。這一變動意味著iPhone 17系列將無法搭載這一前沿制程技術，其處理器預計將沿用當前的3nm工藝，而真正的2nm技術飛躍，消費者

快科技7月18日消息，Redmi將在明天發布Redmi K70至尊版，該機定位是性能旗艦。這款新品采用1.5K華星直屏，搭載聯發科天璣9300+移動平臺，高配備24GB內存和1TB存儲，電池是5500mAh，支持120W閃充。王騰指出，這是Redmi迄

驍龍8 Gen 2即將發布，有關搭載該芯片的機型也遭到不同程度的曝光。其中就包括OPPO Find X6，作為受到市場廣泛好評的OPPO Find X5的下一代，OPPO Find X6受到了不小的關注。近日有博主爆料稱，與此前曝光的消息基本一致，全新

近日，小鵬汽車董事長兼CEO何小鵬接受媒體采訪，聊到大模型、智能駕駛以及行業競爭等話題。對于入局汽車行業的華為，何小鵬稱其是中國人值得驕傲的公司，要多向它學習。在當前的國內汽車市場，隨著華為入局，它的智駕

毫無疑問，移動影像內卷造就的“軍備競賽”下，手機的影像能力獲得了很大提升。但代價卻是，手機攝像頭的Sensor尺寸不斷增大，TTL（鏡頭全長）也逐漸加長，導致攝像頭模組的尺寸和厚度不斷增加，影響手持體驗。

今天，博主數碼閑聊站放出了關于OPPO Find X8系列的部分規格爆料。根據該博主提供的信息，X8將全系搭載冰川電池，大概率采用5700mAh± 百瓦方案。同時，子系驍龍8 Gen4新機將擁有更大的電池容量。其他方面，X8全系將全標配潛

快科技7月18日消息，三星本月推出了Galaxy Z Fold6，該機展開厚度是5.6mm，折疊狀態下厚度是12.1mm，重量是239g。相比之下，小米MIX Fold 4折疊厚度9.47mm，重量約226g，榮耀Magic V3折疊時厚度9.2mm，重量約226g。據媒體

6月21日的開發者大會上，華為正式發布了被稱為“純血鴻蒙”的HarmonyOS NEXT，并立刻開始第一波開發者及先鋒用戶Beta測試招募。現在，第二波測試招募終于開啟了，感興趣的可以立即報名。招募機型不變，還

快科技7月18日消息，剛剛畢業的大學生一般都缺乏求職經驗，不法分子往往利用畢業生急于找工作的心理進行詐騙。針對網上出現的打著華為旗號、需要付費的“遠程實習”“內推實習”等虛假廣

class="art_content" 北京智聯安科技有限公司（智聯安）近期宣布在廈門軟件園三期設立其南方總部——廈門安達智芯科技有限公司（安達智芯），并計劃投資高達2億元人民幣。此次布局標志著智聯安在衛星通信芯片及5G定位芯片領域

class="art_content" 在智能手機市場波瀾不驚之時，小米科技以一股強勁的創新之風，再度引領行業潮流。近日，小米正式對外宣告其商標申請新動向，包括“Xiaomi Flip”、“Xiaomi MIX Flip”及“MIX FLIP”等數枚商標均已進

快科技7月19日消息，近期，蘋果追加iPhone 16系列訂單的消息廣泛傳播，甚至傳聞有兩次追加，備貨量超過9500萬部。對此，蘋果爆料一哥郭明錤在新的報告中給出回應，稱從關鍵供應商臺積電、大立光處獲得的消息是，蘋果并沒

快科技7月19日消息，雷軍第5次年度演講將于今天19:00舉辦，雷軍將在演講中講述造車的來龍去脈和這三年多跌宕起伏的故事。除演講外，還有小米MIX Fold 4、小米MIX Flip、Redmi K70至尊版等多款新品發布，雷軍表示，演

臨近8月，關于各家手機廠商下半年旗艦的消息越來越多。作為中國科技巨頭的華為，其Mate系列一直以創新的技術引領著行業的發展方向，在去年麒麟處理器全面回歸之后，想必Mate 70系列會在今年下半年正常迭代，就讓小編

快科技7月18日消息，今日，華為Pura 70 Pro+、華為Pura 70 Ultra發布鴻蒙OS 4.2.0.172版升級，新增AI擴圖功能、優化部分游戲場景使用體驗。根據升級日志，升級后圖庫的AI修圖新增AI擴圖功能，可基于AI構圖算法與圖像

Redmi K70至尊版將于明天晚上的雷軍年度演講上正式發布，今天下午，Redmi品牌總經理王騰再次在其個人微博發布了一篇長文，詳述了這款手機的各項參數和性能表現，可以說真正的就只剩下了價格。全文大致內容如下：雙芯旗艦 性能

快科技7月19日消息，小米MIX Fold 4將于今晚發布，官方稱，該機是小米手機有史以來，先進、精密、輕薄的滿配大折旗艦。據小米新預熱，MIX Fold 4還將支持雙向衛星通信，成為小米史上第一款支持衛星通信的折疊屏手機，收

快科技7月19日消息，今晚7點，小米將推出首款小折疊旗艦——小米MIX Flip。目前小米在京東已經開啟了“先人一步”的盲定活動，可以享受優先發貨，并加贈祖馬龍限定香水和小米驚喜產品。盲定的

快科技7月19日消息，據國外媒體報道稱，美國試圖通過更多的補貼來在自己的本土打造芯片全產業鏈。為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。在美國看來，加強

華為消費者業務CEO余承東與知名主播董宇輝攜手，通過直播向全球用戶透露了華為“下一代折疊屏”手機的信息。余承東在直播中表示，這款即將面世的折疊屏手機，是“別人都能想得到，但都做不出來的產

近日，隨著關于驍龍8 Gen 2芯片以及小米13系列的傳言越來越多，又有更加詳盡的數據遭到爆料，而這次的爆料則是集中在外觀上。有消息表明，這次的小米13將擁有極窄下巴。根據知名爆料博主發布的信息顯示，與此前爆料的消息基本

2022年智能手機新一代旗艦處理器來得比以往更早一些，11月8日聯發科就要正式發布天璣9系迭代旗艦了，之前有爆料稱其命名為天璣9200，接檔今年大受好評的天璣9000及天璣9000+旗艦處理器。上午聯發科官微又發了一條預熱微博

自從蘋果在今年6月份的WWDC2022上發布iOS 16以來，今年蘋果所有的大版本更新系統都命運多舛，包括iPadOS 16較往年推遲發布，iOS 16問題不斷等等，引來用戶吐槽。而近，又有用戶發現舊機型在升級iOS 16后導致iPhone的Face ID處

今日消息，小米13系列新成員小米13 Lite現身IMEI數據庫，型號為2210129SG。報道指出，小米13 Lite對應的機型是Civi 2國行版，意味著二者擁有相同的配置。眾所周知，小米Civi 2是小米9月份推出的中端機型，主打自拍和輕薄設計，該