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  • eSIM重啟!華為蘋果無SIM卡時代來了

    經過兩年的暫停,eSIM業務即將全面重啟。據了解,2023年三大運營商先后發布公告,宣布暫停受理eSIM手表一號雙終端業務和獨立eSIM卡的辦理。運營商表示,暫停的原因是業務維護升級,已經辦理的用戶可以繼續使用,但一旦
    發布時間:2025-06-20 閱讀:11
  • data-v-63cc6682>聯想接手FCNT,發布AI智能手機與老人手機

    class="art_content" data-v-63cc6682>源自日本富士通(Fujitsu)的手機品牌FCNT,在經歷2023年破產后,被聯想(Lenovo)收購并進行品牌重建。2025年6月17日,FCNT發布兩款新機型:高端AI智能手機arrows Alpha和傳統折蓋式老人手機R
    發布時間:2025-06-20 閱讀:11
  • data-v-63cc6682>上海實現5G-A技術新突破,黃浦江游輪網速超8.4Gbps

    class="art_content" data-v-63cc6682>據上海市經濟和信息化委員會消息,高通技術公司聯合上海電信、上海久事旅游(集團)有限公司以及小米,近日在黃浦江“君子蘭”號游輪上成功實現了5G Advanced(5G-A)技術的突破。通過智能
    發布時間:2025-06-20 閱讀:11
  • HDC 2025直播開啟,鴻蒙生態新進展與開發者盛宴等你來探!

    華為開發者大會2025即將于6月20日在風景如畫的松山湖盛大啟幕,這場備受矚目的技術盛宴,無疑是鴻蒙生態年度最重要的技術聚會。大會將通過現場及多個線上平臺同步直播,為全球的開發者和技術愛好者帶來一場前所未有的技術
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 華為發布“智聚大上行”技術:5.5G上行速率提升15% 時延降低30%

    快科技6月20日消息,在2025 MWC上海期間,中國電信聯合華為舉辦5G-A“智聚大上行”創新發布會。會上,雙方聯合發布了“基于智能編排和上行頻譜解耦與池化,形成智能大上行技術”新創新技術成
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 榮耀MagicPad 3搭載行業強護眼屏 這兩大技術業內首發

    快科技6月20日消息,榮耀Magic V5暨AI終端生態發布會將于7月2日19時舉行。屆時,榮耀將發布Magic V5折疊屏手機、MagicBook Art 14筆記本、MagicPad 3平板電腦等多款新品。日前,榮耀平板與IOT產品領域總經理&ldq
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 華為發布“智聚大上行”技術:5.5G上行速率提升15% 時延降低30%

    快科技6月20日消息,在2025 MWC上海期間,中國電信聯合華為舉辦5G-A“智聚大上行”創新發布會。會上,雙方聯合發布了“基于智能編排和上行頻譜解耦與池化,形成智能大上行技術”新創新技術成
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 華為大規模推送鴻蒙OS 5.0.1.130升級:支持Mate 70系列、三折疊等旗艦

    快科技6月20日消息,日前,華為開啟鴻蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.1.130 SP8版本大規模升級推送。此次升級適配華為Mate 60/70系列、Pura 70系列、Mate XT三折疊、Mate X5系列、Mate X6/5系列等多款旗艦機,更新包大小
    發布時間:2025-06-20 閱讀:11
  • 蘋果醞釀新招:生成式AI助力芯片設計加速跑

    近期,蘋果硬件技術領軍人物Johny Srouji在一次內部交流中透露,蘋果正積極探索生成式人工智能技術在加速定制芯片設計流程中的應用潛力。這一消息由路透社率先報道。回顧蘋果芯片研發歷程,自2010年A4芯片首次亮相于iPhone
    發布時間:2025-06-20 閱讀:8
  • 中端機卷的飛起 紅米都開始搞馬達和外放音質了

    經常關注機圈的差友,估計早就已經摸清楚了各個品牌打造性能機的套路——旗艦/次旗艦定位的芯片、某幾項旗艦機級別的外圍配置、首發價格再壓到 2000-3000 檔,遇到促銷還能直接殺進 1 字打頭,銷量也
    發布時間:2025-06-20 閱讀:10
  • 智界高管回應華為音響出現奇瑞標識:這是制造的規范化管理要求

    快科技6月20日消息,據媒體報道,近日,鴻蒙智行智界系列產品總監 @海藍天 回應了 HUAWEI SOUND 音響產品標簽中出現奇瑞標識的情況,并表示這是制造的規范化管理要求。原文如下:以下圖片,請大家不要以訛傳訛!這是制造
    發布時間:2025-06-20 閱讀:10
  • 敢賣到一萬塊的華為超大杯 影像到底能不能打

    差友們久等了,在上回華為 Pura 80 系列發布會后,托尼體驗了一周的 Pura 80 Ultra,這下總算是趕在首發期給大家沖出來這篇稿子。說起來,這次的測評是要比以往費勁不少。 因為 Pura 80 Ultra 無論是影像堆料還是
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 華為鴻蒙折疊電腦內部大揭秘:創新設計,風扇超薄超乎想象!

    華為近期推出的全球首款鴻蒙折疊電腦MateBook Fold非凡大師,自6月初上市以來便備受矚目,其起售價定為23999元。近日,華為常務董事、終端BG董事長余承東通過視頻,首次向公眾展示了這款折疊電腦的內部精妙設計。MateBook Fo
    發布時間:2025-06-20 閱讀:9
  • 小米13系列新品展望 將擁有極窄下巴快11月發

    近日,隨著關于驍龍8 Gen 2芯片以及小米13系列的傳言越來越多,又有更加詳盡的數據遭到爆料,而這次的爆料則是集中在外觀上。有消息表明,這次的小米13將擁有極窄下巴。根據知名爆料博主發布的信息顯示,與此前爆料的消息基本
    發布時間:2025-06-19 閱讀:41
  • 聯發科天璣9200即將發布 安卓強處理器穩了A16也被卷到

    2022年智能手機新一代旗艦處理器來得比以往更早一些,11月8日聯發科就要正式發布天璣9系迭代旗艦了,之前有爆料稱其命名為天璣9200,接檔今年大受好評的天璣9000及天璣9000+旗艦處理器。上午聯發科官微又發了一條預熱微博
    發布時間:2025-06-19 閱讀:20
  • iOS 16可能是蘋果Bug多的系統 老機型升級后Face ID不可用

    自從蘋果在今年6月份的WWDC2022上發布iOS 16以來,今年蘋果所有的大版本更新系統都命運多舛,包括iPadOS 16較往年推遲發布,iOS 16問題不斷等等,引來用戶吐槽。而近,又有用戶發現舊機型在升級iOS 16后導致iPhone的Face ID處
    發布時間:2025-06-19 閱讀:16
  • 小米13 Lite現身 搭載高通驍龍7處理器米13家族便宜版本

    今日消息,小米13系列新成員小米13 Lite現身IMEI數據庫,型號為2210129SG。報道指出,小米13 Lite對應的機型是Civi 2國行版,意味著二者擁有相同的配置。眾所周知,小米Civi 2是小米9月份推出的中端機型,主打自拍和輕薄設計,該
    發布時間:2025-06-19 閱讀:23
  • 便宜的玄戒O1產品!小米平板7S Pro關鍵配置揭曉:12.5英寸屏 120W快充

    快科技6月18日消息,今晚,小米集團總裁盧偉冰開啟小米人車家全生態新品先導直播,劇透了小米平板7S Pro關鍵配置信息。據了解,小米平板7S Pro可選紫色、黑色、寒武巖灰、鈦金屬色四款配色,機身厚度5.8mm、重量約57
    發布時間:2025-06-19 閱讀:16
  • 盧偉冰談小米為何自研芯片:為了給用戶提供更好的體驗

    快科技6月18日消息,今日晚間,小米集團總裁盧偉冰在直播時表示,小米之所以要自研芯片,是為了給用戶提供更好的體驗。他還提到,在玄戒O1芯片平臺之上,小米也在進行汽車芯片的研發,未來會有更多芯片不斷推出。在今年
    發布時間:2025-06-19 閱讀:15
  • 萬元旗艦同款揚聲器!REDMI K80至尊版音質封神

    快科技6月18日消息,REDMI介紹,REDMI K80至尊版配備大師級同軸對稱雙揚聲器,挑戰史上佳音質。據悉,K80至尊版內置大師級同軸對稱雙揚聲器,系華為Mate 70 RS非凡大師同款揚聲器,這次REDMI一次性給了兩顆,其高頻延展
    發布時間:2025-06-19 閱讀:15
  • REDMI史上豪華性能旗艦!REDMI K80至尊版參數出爐

    快科技6月18日消息,今日晚間,小米集團總裁盧偉冰和REDMI總經理王騰開啟直播。這次直播活動公布了K80至尊版的部分細節,該機被稱之為“REDMI史上豪華的性能旗艦”。據悉,K80至尊版提供云杉綠、冰鋒藍
    發布時間:2025-06-19 閱讀:17
  • data-v-63cc6682>2024年Q1-Q3全球智能手機處理器出貨排名

    class="art_content" data-v-63cc6682>2024年Q1手機處理器排名:聯發科39%份額全球第一聯發科(MediaTek)以1.141億顆的出貨量位居榜首,同比增長17%,市場份額達到39%小米、三星和OPPO是前三大客戶,分別占聯發科智能手機處理
    發布時間:2025-06-19 閱讀:19
  • iPad mini殺手!REDMI K Pad關鍵參數匯總

    快科技6月18日消息,今日晚間,REDMI提前揭曉了REDMI K Pad的部分參數細節。官方介紹,K Pad定位是豪華性能小平板,為你帶來口袋里的巔峰性能和豪華體驗。這款設備搭載2025旗艦芯天璣9400+,配備超大鋁合金液冷VC,并
    發布時間:2025-06-19 閱讀:15
  • 高通驍龍8系新平臺蓄勢待發:主打高性價比 性能強悍

    高通SM8845將成為SM8850(驍龍8 Elite 2)的“減配”版本,這顆芯片將于年底登場。作為次旗艦產品,SM8845基于臺積電第三代3nm工藝(N3P) 打造,并且采用高通自研的Oryon CPU架構,配備“2+6”全大核
    發布時間:2025-06-19 閱讀:17
  • data-v-63cc6682>星曜半導體收購天津威盛工廠,加速5G射頻濾波器國產化

    class="art_content" data-v-63cc6682>近日,浙江星曜半導體有限公司(以下簡稱“星曜半導體”)宣布,成功完成對韓國威盛(Wisol)公司旗下天津封測工廠(天津威盛電子有限公司)的收購。這一收購涵蓋了生產設備、軟件、封裝體系以
    發布時間:2025-06-19 閱讀:19
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