糖尿病足骨折手術后晚上發(fā)熱可能與術后應激反應、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓形成或藥物熱等因素有關。發(fā)熱是機體對損傷、感染或炎癥的正常反應,但需警惕感染等并發(fā)癥。
手術創(chuàng)傷會導致機體釋放炎癥介質,如白細胞介素和腫瘤壞死因子,這些物質可刺激體溫調節(jié)中樞引起發(fā)熱。術后1-3天內(nèi)出現(xiàn)的低熱多為應激性反應,體溫通常不超過38.5攝氏度。此時應注意觀察傷口情況,保持敷料干燥清潔,適當補充水分。
糖尿病患者免疫功能低下,術后傷口感染風險顯著增加。感染可能由金黃色葡萄球菌、鏈球菌等病原體引起,表現(xiàn)為局部紅腫熱痛、滲液化膿,伴發(fā)熱寒戰(zhàn)。需及時進行傷口分泌物培養(yǎng),可遵醫(yī)囑使用頭孢呋辛酯片、左氧氟沙星片等抗生素治療。
高血糖狀態(tài)會抑制白細胞功能,增加感染風險。術后血糖波動過大可能誘發(fā)酮癥酸中毒,表現(xiàn)為發(fā)熱、脫水、呼吸深快。應密切監(jiān)測血糖,調整胰島素用量,維持空腹血糖在7-10mmol/L,餐后血糖不超過13mmol/L。
術后臥床制動可能導致下肢深靜脈血栓,表現(xiàn)為患肢腫脹疼痛、皮溫升高,部分患者會出現(xiàn)發(fā)熱??赏ㄟ^下肢血管超聲確診,預防措施包括早期活動肢體、穿戴彈力襪,必要時使用低分子肝素鈣注射液抗凝治療。
某些藥物如抗生素、鎮(zhèn)痛藥可能引起藥物熱,通常出現(xiàn)在用藥后7-10天,表現(xiàn)為持續(xù)發(fā)熱但一般情況良好。停用可疑藥物后體溫可逐漸恢復正常。術后用藥應嚴格遵醫(yī)囑,避免自行調整劑量。
糖尿病足骨折術后患者應保持傷口清潔干燥,每日檢查足部皮膚溫度、顏色變化。穿著寬松透氣的鞋襪,避免局部受壓。合理控制飲食,保證優(yōu)質蛋白攝入,限制精制碳水化合物。遵醫(yī)囑按時服用降糖藥物,定期監(jiān)測血糖。如出現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱超過38.5攝氏度、傷口滲液增多或下肢腫脹疼痛加重,應立即就醫(yī)。術后康復期間可進行非負重性肢體活動,促進血液循環(huán),但需避免劇烈運動導致傷口裂開。
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