蘇寧易購回應被申請破產(chǎn) 案件不涉及蘇寧易購集團
蘇寧易購是中國領先的O2O智慧零售商，堅持線上線下業(yè)務同步發(fā)展，不斷升級線下各種業(yè)態(tài)，實現(xiàn)線上線下O2O融合運營，形成了蘇寧智慧零售模式， 并逐步將線上線下多渠道
本報記者 丁 蓉
今年上半年，A股存儲芯片賽道上市公司業(yè)績整體實現(xiàn)高增長。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，板塊內25家上市公司上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤合計同比增長146.26%。
中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“存儲芯片企業(yè)業(yè)績快速增長的主要原因，一是全球半導體市場需求的增長，特別是AI、5G等新興技術的發(fā)展，拉動存儲產(chǎn)品需求；二是受益于全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的調整，我國本土存儲芯片企業(yè)得到了更多市場份額和訂單；三是國內支持政策推動，加之存儲芯片企業(yè)自身不斷努力提升技術水平和產(chǎn)品質量，市場競爭力增強。”
主流產(chǎn)品價格上漲
具體來看，半年報顯示，全球內存接口芯片龍頭瀾起科技今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，同比增長79.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.93億元，同比增長624.63%。
存儲模組龍頭江波龍上半年實現(xiàn)營業(yè)收入90.39億元，同比增長143.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.94億元，同比增長199.64%。
閃存模組企業(yè)德明利上半年實現(xiàn)營業(yè)收入21.76億元，同比增長268.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.88億元，同比增長588.12%。
今年上半年，存儲芯片兩大類產(chǎn)品DRAM和NAND Flash的價格均延續(xù)了去年的上漲趨勢。“存儲芯片中，高性能的DRAM產(chǎn)品HBM和NAND Flash的價格在上半年都環(huán)比上漲了20%至25%。預計下半年DRAM價格將繼續(xù)上漲，但漲幅可能會有所減緩。”TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷在接受《證券日報》記者采訪時表示。
對于未來價格走勢，佰維存儲方面近期在業(yè)績說明會上表示：“2024年二季度存儲價格上漲，晶圓端與產(chǎn)品端保持同向變動，三季度價格有望繼續(xù)保持同向變動，整體平穩(wěn)，略有波動。”兆易創(chuàng)新方面也表示：“二三季度是行業(yè)旺季，目前對今年三季度市場需求情況持相對謹慎樂觀的態(tài)度，預期三季度相比二季度保持增長。”
長期來看，存儲芯片市場增長空間巨大。以DRAM為例，根據(jù)市場調研機構Yole數(shù)據(jù)，2029年全球DRAM市場規(guī)模或將達到1340億美元左右，2023年至2029年間的復合年均增長率約為17%。
企業(yè)加大研發(fā)力度
“人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要帶動了高端存儲芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。為了順應這一發(fā)展趨勢，存儲企業(yè)需要加大對高端產(chǎn)品的布局力度，加大研發(fā)投入，通過推出更高性能的產(chǎn)品，來擴大全球市場占有率。”智帆海岸機構首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬向《證券日報》記者表示。
今年上半年，多家存儲芯片上市公司加大研發(fā)力度，并且發(fā)力AI相關高端存儲產(chǎn)品。例如，佰維存儲持續(xù)加大芯片設計、解決方案研發(fā)、先進封測及存儲測試設備等領域的研發(fā)投入力度。今年上半年研發(fā)費用達2.10億元，同比增長174.15%。據(jù)悉，佰維存儲面向AI手機已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品；面向AI PC（人工智能個人電腦）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存儲產(chǎn)品；面向服務器，已推出企業(yè)級SATA SSD、企業(yè)級PCIe SSD、RDIMM和CXL內存等產(chǎn)品。
瀾起科技上半年研發(fā)費用達3.67億元，同比增長21.16%。今年上半年，瀾起科技DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片將從2024年下半年開始規(guī)模出貨。瀾起科技方面近期在接受機構調研時表示，公司還布局高性能“運力”芯片解決方案，包括可用于AI服務器的PCIe Retimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AI PC的CKD芯片產(chǎn)品。
對于業(yè)界高度關注的HBM，有企業(yè)在應用層面展開相關研發(fā)布局。江波龍近日在業(yè)績說明會上表示，公司子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝的量產(chǎn)能力，此為HBM技術涉及的一部分，公司目前雖無法生產(chǎn)HBM，但將保持對該技術的持續(xù)關注，并在產(chǎn)品應用層面上提前開展相關的研發(fā)布局工作。該公司上半年研發(fā)費用為4.75億元，同比增長92.51%。
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