小米平板5 Pro 12.4簡評：多專多能 兼顧影音娛樂的大屏利器
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據介紹，該碳化硅產業基地將以碳化硅材料及器件研發、中試、檢測為主，打造碳化硅材料及器件全產業鏈。
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預計本項目建成后，將實現新能源汽車、射頻領域等批量供貨，保障碳化硅功率器件供應鏈安全，支撐產業鏈向高端躍升。
9月4日，據臺媒報道，華旭硅材的碳化硅外延片產線已進入試量產及調整階段，預計于今年第四季度投入量產，2024年Q1產能將達2.4萬片/年。
據介紹，今年7月，華旭投資1.5億元新臺幣（約3400萬人民幣）引進德國Epi設備（6/8吋兼容），預計9月試量產，10月有望量產?，F階段華旭正在進行外延片驗證環節，已鎖定大陸、日本、韓國及本土幾家大廠送樣驗證。
該公司副總鄭樵陽指出，屆時工廠的最大月產能為2000片（年產2.4萬片），預計明年下半年再增購一臺設備，期望在明年第四季將月產能倍增達到4000片（年產4.8萬片）。
華旭硅材于2010年在中國臺灣成立，是臺灣國碩集團旗下碩禾電子的子公司，主要產品包括碳化硅、金剛石線、多晶硅原料等。2021年底，華旭開始規劃第三代半導體相關的晶圓制程，陸續展開6吋碳化硅晶圓及外延片制程建設。目前該公司收入占比最高的是多晶硅原料產品，營收比重超60%，目標2024年碳化硅晶圓及外延片占比將由目前10%多提升至60%，并將申請創新板掛牌上市。
目前該公司擁有臺中及大陸江蘇鹽城兩個工廠，SiC外延片主要在臺灣廠生產，鹽城子公司碩鉆主要生產金剛石線，未來將計劃逐步拓展碳化硅晶圓加工生產線的建設，屆時將會提供每年12萬片的產能規模。
晶瓴半導體：
投資2500萬建SiC項目
9月1日，蘇州工業園區管理委員會公示了《蘇州晶瓴半導體有限公司高質量碳化硅異質晶圓研發新建項目環境影響報告表》。
根據公示，該項目承建單位為晶瓴半導體，擬投資2500萬元租賃蘇州工業園區金雞湖大道99號蘇州納米城中北區25幢101室，建設實驗室，開展高質量碳化硅異質晶圓研發。
企查查顯示，晶瓴半導體成立于2023年7月，注冊資本為500萬元人民幣。目前該項目還未披露更多詳細內容，“行家說三代半”將持續跟蹤報道，敬請關注。
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