記憶體原廠在面臨輝達(NVIDIA)以及其他云端服務業者(CSP)自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規畫來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
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2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠于其更高的平均銷售單價(ASP)，將帶動明年HBM營收顯著成長。

以競爭格局來看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星(Samsung)則著重滿足其他云端服務業者的訂單，在客戶加單下，故今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，惟因客戶組成略有不同，因此在不同季度的位元出貨表現上恐或有先后。美光(Micron)今年專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年的市占率會受排擠效應而略為下滑。

長期來看，同一HBM產品的平均銷售單價會逐年下降。由于HBM為高毛利產品，其平均單位售價皆遠高于其他類型的DRAM產品，原廠期望用小幅讓價的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價格下跌，HBM2價格走勢亦同。

展望2024年，各原廠雖尚未針對價格方向做定案，然而基于整體HBM供應情形將大幅改善，且各原廠積極擴大市占率的情況下，不排除原廠會在有限范圍內，進一步降價HBM2與HBM2e產品；主流產品HBM3價格預估將持平2023年。由于HBM3平均銷售單價遠高于HBM2e與HBM2，故將挹注原廠HBM領域營收，可望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。

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