最近,杭州廣立微電子股份有限公司隆重推出了晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability WLR)測試設備,該設備采用智能并行測試技術,極大地縮短了WLR測試的時間。此外,搭配廣立微定制化的軟件系統,進一步提升了用戶的工作效率。
這款廣立微WLR晶圓級可靠性測試設備的推出不僅拓寬了公司的產品線,為有晶圓可靠性測試需求的客戶提供了更多選擇,同時也為公司實現業務多元化增長注入了新的動力。這標志著廣立微在晶圓級電性測試設備領域取得了重要的創新成果。
隨著大型數據中心、新能源汽車等新興應用場景的崛起,市場對芯片產品可靠性和性能的要求愈發提升。在芯片制造階段,晶圓級可靠性測試變得尤為關鍵。這項測試模擬了芯片在復雜多變的使用環境中可能遇到的極端條件,如不同溫濕度、電磁干擾等,以驗證芯片元器件在特定狀態下保持電性規格高一致性的能力。
廣立微研發的WLR晶圓級可靠性測試設備具備高穩定性、高量測精度和高效率的特點,支持并行量測。通過與廣立微的定制化軟件系統協同工作,可以滿足芯片各種可靠性測試的需求,包括高電壓、高電流、長時間以及高低溫量測等,全面檢測芯片在各種工作環境下的表現,確保其在研發、設計和制造中的高質量和可靠性。
廣立微一直以來致力于提供技術領先的半導體參數測試系統,緊跟市場需求,此次橫向拓展WLR晶圓級可靠性測試設備品類,為更廣泛的市場需求提供了全面的解決方案。未來,廣立微將繼續推動差異化產品布局,努力創新出更多自主設計的半導體設備,為客戶創造更大價值,同時為中國半導體產業的發展貢獻力量。
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