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隨著人工智能技術的持續火熱，封測行業正迎來前所未有的商業機會。據業內消息人士透露，由于生成式AI的快速導入趨勢，先進封裝需求有望呈現爆炸性增長。這對于封測業來說，無疑如同大補丸一般，近期客戶對AI相關封測追單意愿強烈，整體量能比原本估計要高一些。
展望2024年，半導體供應鏈有望在經歷客戶庫存調整階段后重回正軌，同時受益于AI和高效運算（HPC）等需求的驅動。
矽格透露，AI芯片需求穩健，車用芯片供給穩定，手機芯片及網通芯片因庫存調整存在起伏。2023年11月，矽格營收為13.13億元，較10月減少2.84%，與2022年同期相比減少5.6%，符合市場預期。2023年1至11月，矽格營收為141.31億元，較2022年同期減少19%。
與此同時，中華精測指出，隨著客戶AI相關芯片高速測試需求的增加，其11月的業績也出現了上升趨勢，營運逐步復蘇。中華精測受惠于次時代手機AP新機需求，順應高端手機芯片高速傳輸規格的提升，全新混針探針卡獲得了新訂單的支援，同時也因為AI相關芯片高速測試需求的增加而獲得了新的訂單。這些因素推動了中華精測在11月的合并營收較10月增長了雙位數的百分比。
值得一提的是，中華精測成功從SSD控制芯片領域擴展到手機芯片測試市場，并從11月開始逐步放量、貢獻營收。他們計劃繼續將這個新的應用領域導入其他芯片測試市場領域。
近期，手機芯片供應鏈的庫存去化已經接近尾聲。全球各大5G手機品牌廠商也陸續發布了次時代旗艦機種。AI技術的導入已經成為主流，對于系統單芯片（SoC）的傳輸速度和大電流承載負擔的要求正在快速提高，這也對晶圓測試技術提出了更高的要求。
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