消息人士透露,HCL集團,這家跨國科技巨頭,正積極推進在印度卡納塔克邦(Karnataka)設立半導體封測代工(OSAT)設施的計劃。
根據《經濟時報》的報道,了解內情的人士透露,HCL集團,擁有IT服務公司HCLTech的母公司,計劃在卡納塔克邦建設一座中小型封測廠,預計投資約4億美元。目前,HCL集團正在與卡納塔克邦政府積極洽談,而政府已經承諾提供在印度科技重鎮班加羅爾(Bangalore)國際機場附近和邁蘇爾(Mysuru)的土地。
這一封測廠的建設計劃標志著被譽為印度IT制造領軍企業的HCL集團將重新投身科技硬件業務。邁蘇爾的河岸區擁有豐富的水資源,被認為是進行晶圓制造和封測的理想場所。
若此封測廠計劃成功,HCL集團將成為繼美光(Micron)、塔塔集團(Tata Group)、Murugappa Group和Kaynes Technology之后,最新涉足芯片封測和半導體組裝、測試、標記和封裝(ATMP)領域的企業。
從戰略角度看,將封測部門設在卡納塔克邦的決定也是十分明智的,因為Sankalp Semiconductors在該邦擁有工程師團隊,將封測廠設在已有的人才庫附近,無疑是一個合理的選擇。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-38081-0.html印度與HCL集團就封測廠建設進行談判
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 勝宏科技順利完成4.6億美元并購交割工作
下一篇: 三星:暫不考慮增加采購LGD面板