ictimes消息,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中,Amkor公司近日宣布將在美國亞利桑那州投資20億美元,興建一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測試新工廠。該工廠將為蘋果在臺積電亞利桑那州晶圓廠制造的芯片提供后段封裝與測試服務(wù),標(biāo)志著Amkor在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局取得了重要突破。
根據(jù)Amkor透露,新工廠建成后將為客戶提供廣泛的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試服務(wù),覆蓋高效能運(yùn)算、車用和通訊等多個應(yīng)用領(lǐng)域。預(yù)計在23年內(nèi)進(jìn)入準(zhǔn)備投產(chǎn)階段,為20252026年間的投產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
Amkor的新工廠被譽(yù)為美國境內(nèi)最大的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝代工廠,已向美國商務(wù)部申請補(bǔ)助,強(qiáng)調(diào)這對公司的推進(jìn)計劃至關(guān)重要。外界普遍認(rèn)為Amkor有望獲得補(bǔ)助,因為新工廠將為臺積電在亞利桑那州的晶圓廠生產(chǎn)的芯片提供后段制程服務(wù),符合美國政府加強(qiáng)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的政策方向。
美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示,未來將發(fā)展多個高產(chǎn)量的先進(jìn)封裝廠,成為全球封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。此舉也有望解決臺積電在亞利桑那州晶圓廠建設(shè)中所面臨的封測問題,進(jìn)一步鞏固其在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)地位。
Amkor的決策受到了業(yè)內(nèi)分析師的積極評價,有望幫助臺積電亞利桑那廠解決封測問題,提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主性。這一舉措為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力。
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