MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，力源信息發布重要消息，旗下全資子公司武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“芯源半導體”）的CW32A030C8T7產品，基于Cortex?-M0+內核，近日成功通過了AEC-Q100車規測試，成為該公司首款車規級MCU產品。
此產品(CW32A030C8T7)經歷了AEC-Q100-Rev-H(September11,2014)規定的19項嚴格測試，包括預處理試驗、高溫貯存壽命試驗、靜電放電人體模型試驗等多個方面，全部順利通過。
力源信息強調，汽車市場對MCU應用的需求日益增長，該MCU產品通過AEC-Q100車規測試，標志著公司芯片產品成功進入汽車領域。此舉不僅提升了公司自主研發產品的可信度和質量保證，還增強了下游客戶對公司的信任和認可。這是力源信息實現從代理分銷向芯片設計與代理分銷并舉的雙核心戰略邁出的重要一步，對公司及芯源半導體未來的發展產生積極影響，提升了其核心競爭力。
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