Raft算法：保障分布式系統(tǒng)共識(shí)的穩(wěn)健之道
1. 什么是Raft算法？Raft 是英文”Reliable、Replicated、Redundant、And Fault-Tolerant”（“可靠、可復(fù)制、可冗余、可容錯(cuò)”）的首字母縮寫。Raft算法是一種用于在分布式系統(tǒng)
今日，IC封測(cè)公司矽格與臺(tái)星科聯(lián)合召開法說(shuō)會(huì)，臺(tái)星科總經(jīng)理翁志立透露今年成功爭(zhēng)取兩家HPC新客戶，并強(qiáng)調(diào)客戶對(duì)高階封裝需求熱切，公司積極儲(chǔ)備產(chǎn)能以滿足AI市場(chǎng)需求。此外，3奈米晶片也即將投入量產(chǎn)。
翁志立表示，第三季度產(chǎn)能利用率達(dá)到約6-7成，第四季度部分產(chǎn)能將保持高稼動(dòng)率，整體營(yíng)收預(yù)計(jì)與上一季度持平。
臺(tái)星科長(zhǎng)期致力于先進(jìn)封裝，計(jì)劃導(dǎo)入3奈米晶片量產(chǎn)，并在應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求的同時(shí)，開發(fā)大尺寸晶片封裝量產(chǎn)技術(shù)。公司將繼續(xù)以區(qū)塊鏈制程為基礎(chǔ)，擴(kuò)展大數(shù)據(jù)、云端運(yùn)算和AI領(lǐng)域，以提供封裝/測(cè)試完整的Turnkey服務(wù)。
今年前三季度，臺(tái)星科的資本支出達(dá)到3.1億元，其中晶圓級(jí)封裝為2.4億元，測(cè)試需求為0.7億元。預(yù)計(jì)第四季度將再增加2億元的資本支出，其中1.5億元用于晶圓級(jí)封裝，0.5億元用于測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)充。
翁志立承認(rèn)，當(dāng)前高階封裝設(shè)備與晶圓廠的需求相似，在AI需求熱潮中，設(shè)備交期較長(zhǎng)。臺(tái)星科積極儲(chǔ)備產(chǎn)能以滿足客戶需求。目前，在矽光子領(lǐng)域，主要由母公司矽格進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)提供晶圓凸塊（Bumping）服務(wù)。
為了滿足ESG要求，臺(tái)星科還引入新材料以適應(yīng)先進(jìn)制程晶片的需求。與此同時(shí)，公司與策略客戶合作，將晶圓級(jí)封裝WLCSP/FC-QFN導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)將在明年迎來(lái)重要的發(fā)展。
今年，臺(tái)星科的產(chǎn)品構(gòu)成與去年相近，以HPC為主，占據(jù)51%的營(yíng)收比重。手機(jī)/3C領(lǐng)域約占32%，記憶體占12%，IOT占5%。未來(lái)，公司預(yù)計(jì)HPC仍將是主要的營(yíng)收來(lái)源。
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