Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
今日，IC封測公司矽格與臺星科聯合召開法說會，臺星科總經理翁志立透露今年成功爭取兩家HPC新客戶，并強調客戶對高階封裝需求熱切，公司積極儲備產能以滿足AI市場需求。此外，3奈米晶片也即將投入量產。
翁志立表示，第三季度產能利用率達到約6-7成，第四季度部分產能將保持高稼動率，整體營收預計與上一季度持平。
臺星科長期致力于先進封裝，計劃導入3奈米晶片量產，并在應對未來AI需求的同時，開發大尺寸晶片封裝量產技術。公司將繼續以區塊鏈制程為基礎，擴展大數據、云端運算和AI領域，以提供封裝/測試完整的Turnkey服務。
今年前三季度，臺星科的資本支出達到3.1億元，其中晶圓級封裝為2.4億元，測試需求為0.7億元。預計第四季度將再增加2億元的資本支出，其中1.5億元用于晶圓級封裝，0.5億元用于測試產能擴充。
翁志立承認，當前高階封裝設備與晶圓廠的需求相似，在AI需求熱潮中，設備交期較長。臺星科積極儲備產能以滿足客戶需求。目前，在矽光子領域，主要由母公司矽格進行測試，同時提供晶圓凸塊（Bumping）服務。
為了滿足ESG要求，臺星科還引入新材料以適應先進制程晶片的需求。與此同時，公司與策略客戶合作，將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三代半導體，預計將在明年迎來重要的發展。
今年，臺星科的產品構成與去年相近，以HPC為主，占據51%的營收比重。手機/3C領域約占32%，記憶體占12%，IOT占5%。未來，公司預計HPC仍將是主要的營收來源。
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