一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機一加Ace2 Pro帶來預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
盡管近期電玩商Valve主要聚焦于Steam Deck掌上游戲機以及Steam OS的發(fā)展，關(guān)于其虛擬實境（VR）頭盔的最新動態(tài)鮮有耳聞，但根據(jù)近期的媒體訪問，Valve實際上仍在持續(xù)進行VR頭盔的研發(fā)工作，并且這一研發(fā)與Steam Deck的開發(fā)存在許多相輔相成之處。
據(jù)報道，Valve的設(shè)計師Lawrence Yang在接受采訪時透露，無論是加速處理器（APU）還是微型電腦的運用，Steam Deck的設(shè)計思維與Valve的VR開發(fā)理念有很多共通之處。在開發(fā)Steam Deck的過程中，Valve的團隊從控制器和VR設(shè)備的研發(fā)中汲取了許多寶貴的經(jīng)驗。而反過來，Steam Deck也可以作為其他Valve產(chǎn)品的靈感來源。
Valve的硬件工程師Yazan Aldehayyat進一步指出，Steam Deck身上有許多適用于VR設(shè)備的先進技術(shù)，例如無線串流技術(shù)。此外，Steam Deck在開發(fā)過程中與各零件供應(yīng)商以及硬件合作伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，這種合作關(guān)系對于日后VR設(shè)備的研發(fā)也起到了積極的推動作用。
回到VR頭盔的研發(fā)，其實早在2022年2月，當(dāng)Steam Deck首次亮相時，Valve的創(chuàng)始人Gabe Newell就曾明確表示，擁有電池供電技術(shù)與強大處理能力的Steam Deck，將可能成為Valve攜帶式VR設(shè)備的重要跳板。這意味著，Steam Deck的成功也為Valve的VR設(shè)備鋪設(shè)了堅實的基石。
另外值得注意的是，Valve最近發(fā)布了全新的SteamVR 2.0版本，這一版本對VR界面進行了重大改進。對于這一更新，外界普遍認(rèn)為這可能是Valve為未來的獨立式VR頭盔所做的前期準(zhǔn)備。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，我們有理由期待在未來看到更多來自Valve的VR設(shè)備創(chuàng)新。
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