ictimes消息,世界500強企業(yè)德國高科技材料企業(yè)賀利氏收購了SiC襯底供應商Zadient的多數(shù)股份。SiC作為第三代寬禁帶半導體材料,在半導體市場上受到廣泛關注。它的特性適合用于功率半導體,有助于電流和電壓的轉(zhuǎn)換。與Si相比,SiC能減少能量通過芯片時造成的熱損失,效率大幅提高。
SiC的電子產(chǎn)品擁有更小的體積、更輕的重量,有助于增加續(xù)航里程。這些特性使得SiC迅速出現(xiàn)在各種應用中,從電動汽車的主逆變器和車載充電器到風能和太陽能逆變器、電池儲能系統(tǒng),甚至飛機電源管理模塊中也能發(fā)現(xiàn)SiC的身影。通過收購Zadient的股份,賀利氏可以共同為客戶提供更好的解決方案。Zadient成立于2020年,致力SiC襯底材料的生產(chǎn)。
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