K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
三星電子成功獲得超微公司（AMD）的4納米晶圓代工訂單，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著三星在服務(wù)器領(lǐng)域邁出了重要的一步。此前，超微主要與臺積電合作，但此次為分散供應(yīng)鏈，超微嘗試將部分訂單交給三星。
據(jù)悉，超微之所以采用臺積電3納米制程、三星4納米制程，主要是因為產(chǎn)品分為高端款與基本款，高端產(chǎn)品交給臺積電，基本款產(chǎn)品交給三星。三星此次的成功，不僅可以在較弱的服務(wù)器用芯片領(lǐng)域打開交易大門，也成為三星擴(kuò)大先進(jìn)制程影響力的契機(jī)。
業(yè)界人士分析，如果三星成功為超微代工Gen 5c，未來將有望進(jìn)一步拿下3納米環(huán)繞式閘極（GAA）制程新訂單。目前臺積電雖掌握大部分的服務(wù)器用芯片訂單，但隨著NVIDIA接連追單讓臺積電產(chǎn)能滿載，加上先前臺積電代工報價漲，讓部分IC設(shè)計業(yè)者開始將目光轉(zhuǎn)向三星。
三星持續(xù)在2023年提升5納米、4納米、3納米等制程穩(wěn)定性。業(yè)界推測，2023年三星4納米制程良率已超過70%，3納米GAA制程良率也已接近70%。這些成果展示了三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力和進(jìn)步，為公司在服務(wù)器領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展奠定了基礎(chǔ)。
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