MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近年來，EDA工具在Fabless廠商中的作用愈發凸顯，成為推動芯片設計進步的關鍵力量。在中國集成電路設計業年會（ICCAD）上，上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）聯席總裁徐昀以“疾風知勁草—多維演進的新國產EDA創新”為主題進行了深度探討。
演講中，徐昀指出，隨著人工智能、大數據、5G、自動駕駛、物聯網等領域的蓬勃發展，專用集成電路設計流程變得越來越細致和復雜。EDA工具已經與芯片的整個生產鏈條密不可分，為中國芯片行業的高速發展需求提供全面支持。
在介紹合見工軟為代表的國內EDA廠商的快速發展時，徐昀表示這不僅證明了國產EDA可以超越國際水平，還展示了多維演進的創新思維。這種創新勢頭有望推動中國芯片行業實現更全面的發展。
此外，徐昀提到EDA工具的高門檻，以及與Fabless企業的緊密關系。她指出，隨著全球芯片行業和電子系統規模的增長，EDA產業在整個全球芯片和電子系統中占據著關鍵地位。在這一趨勢下，國產EDA行業鏈的成熟和發展，與國內Fabless企業的崛起形成了良性互動。數據顯示，中國超過1億元設計企業數量顯著增長，預計國產EDA市場復合增長率將超過全球平均水平。這一發展勢頭為中國芯片產業注入了強勁動力。
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