據(jù)日經(jīng)新聞5月20日報道，截至今年4月，日本在2023至2024財年新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)。
調(diào)查顯示，2022年至2029年間，日本半導體產(chǎn)業(yè)預計將吸引約9萬億日元（約合620億美元）投資，政府還計劃在2030財年前為半導體與AI領(lǐng)域提供超過10萬億日元的支持。然而，日經(jīng)對9家主要半導體公司過去兩年投資狀況的分析顯示，實際進展有限。
瑞薩電子于2024年4月重啟停工9年的山梨甲府工廠，但因電動車等用途的功率半導體需求低迷，原定量產(chǎn)計劃被推遲。公司社長柴田英利表示，市場狀況仍不明朗，將保持謹慎態(tài)度，但未透露具體時間表。
芯片制造商在新廠啟用后也趨于觀望。羅姆于2023年收購的一座工廠自去年11月開始試產(chǎn)，但正式量產(chǎn)日期尚未確定。三墾電氣（Sanken Electric）收購的設(shè)施原計劃提升功率半導體產(chǎn)能，但全面量產(chǎn)時間已推遲至2026年或更晚。鎧俠（Kioxia Holdings）則計劃在9月啟用一座內(nèi)存制造廠，但因市場疲軟，投產(chǎn)時間也被延后。
已啟動量產(chǎn)的新廠對擴產(chǎn)同樣持謹慎態(tài)度。索尼（SONY）在長崎諫早的晶圓廠中仍有未使用的空間，該設(shè)施原為擴大智能手機圖像傳感器產(chǎn)能而建，但因去年iPhone銷量下滑及中國品牌轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商，需求減弱。公司表示將根據(jù)市場狀況決定是否增加設(shè)備。此外，臺積電日本子公司JASM去年12月啟動第一座工廠量產(chǎn)，但觀察人士認為其產(chǎn)能尚未充分利用，原定2024財年動工的二廠也被延后至本財年。
美國總統(tǒng)特朗普考慮對芯片加征關(guān)稅，盡管日本出口半導體中僅有3%銷往美國，但若最終產(chǎn)品價格上漲，需求可能進一步下滑。

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