英偉達CEO黃仁勛在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）上，發布了一系列聚焦人工智能（AI）計算領域的新產品和技術合作計劃，進一步鞏固其在AI硬件與軟件領域的領先地位。
黃仁勛宣布，英偉達下一代GB300 AI系統將于2025年第三季度正式推出。該系統繼承了Grace Blackwell系列的設計理念，通過將CPU與GPU緊密結合，顯著提升AI模型的訓練和推理效率。據悉，Grace Blackwell系列目前已被亞馬遜、微軟等云計算巨頭廣泛采用。
此外，英偉達還推出了桌面級DGX Spark AI工作站，并開放了全新的互連技術——NVLink Fusion。這項技術允許不同處理器和加速器高效協作，對復雜AI任務至關重要。據英偉達透露，NVLink Fusion將向Marvell Technology、聯發科、高通和富士通等合作伙伴開放，為數據中心運營商提供更大的靈活性。
在生態合作方面，英偉達與多家芯片制造商達成新合作。聯發科、Marvell Technology和世芯科技將共同開發針對英偉達硬件優化的定制AI芯片，而高通和富士通則計劃將其自有處理器與英偉達加速器集成。這一系列舉措表明，英偉達的技術架構正逐步成為全球混合AI系統的核心。
黃仁勛還分享了英偉達未來的技術路線圖，包括計劃推出的Blackwell Ultra芯片以及預計于2028年發布的Rubin和Feynman處理器。這些產品將推動行業從構建大型基礎模型向大規模部署AI應用轉型。

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