英偉達CEO黃仁勛在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）上，發(fā)布了一系列聚焦人工智能（AI）計算領(lǐng)域的新產(chǎn)品和技術(shù)合作計劃，進一步鞏固其在AI硬件與軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
黃仁勛宣布，英偉達下一代GB300 AI系統(tǒng)將于2025年第三季度正式推出。該系統(tǒng)繼承了Grace Blackwell系列的設(shè)計理念，通過將CPU與GPU緊密結(jié)合，顯著提升AI模型的訓(xùn)練和推理效率。據(jù)悉，Grace Blackwell系列目前已被亞馬遜、微軟等云計算巨頭廣泛采用。
此外，英偉達還推出了桌面級DGX Spark AI工作站，并開放了全新的互連技術(shù)——NVLink Fusion。這項技術(shù)允許不同處理器和加速器高效協(xié)作，對復(fù)雜AI任務(wù)至關(guān)重要。據(jù)英偉達透露，NVLink Fusion將向Marvell Technology、聯(lián)發(fā)科、高通和富士通等合作伙伴開放，為數(shù)據(jù)中心運營商提供更大的靈活性。
在生態(tài)合作方面，英偉達與多家芯片制造商達成新合作。聯(lián)發(fā)科、Marvell Technology和世芯科技將共同開發(fā)針對英偉達硬件優(yōu)化的定制AI芯片，而高通和富士通則計劃將其自有處理器與英偉達加速器集成。這一系列舉措表明，英偉達的技術(shù)架構(gòu)正逐步成為全球混合AI系統(tǒng)的核心。
黃仁勛還分享了英偉達未來的技術(shù)路線圖，包括計劃推出的Blackwell Ultra芯片以及預(yù)計于2028年發(fā)布的Rubin和Feynman處理器。這些產(chǎn)品將推動行業(yè)從構(gòu)建大型基礎(chǔ)模型向大規(guī)模部署AI應(yīng)用轉(zhuǎn)型。

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