據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電院士、營運/先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生在臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場上透露，臺積電今年計劃在中國臺灣與海外擴(kuò)建9座工廠，其中包括8座晶圓廠和1座先進(jìn)封裝廠。
張宗生表示，臺積電3nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)第三年，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計較去年增長60%，而2nm制程計劃于2025年下半年開始量產(chǎn)。此外，臺積電的CoWoS封裝技術(shù)產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)充，其位于美國和日本的工廠在量產(chǎn)良率方面與位于中國臺灣的母廠保持相近水平。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓需求不斷攀升，臺積電正加速產(chǎn)能擴(kuò)張。在中國臺灣，臺積電計劃在臺中Fab 25廠于2028年實現(xiàn)2nm及更先進(jìn)制程的量產(chǎn)，同時在高雄規(guī)劃建設(shè)五座晶圓廠，涵蓋A16及更先進(jìn)制程技術(shù)。張宗生還提到，臺積電過去平均每年新建5座工廠，而今年的擴(kuò)建規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。

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